相較于以往一般采用的驍龍手機(jī)芯片，XR1在成本上顯著下降。

5月30日，高通方面宣布已經(jīng)成功開發(fā)出了首款面向VR/AR的專用芯片“驍龍XR1”。在此之前，諸如Vive Focus等一體式頭戴設(shè)備采用的均是驍龍手機(jī)芯片。

據(jù)了解，XR1一共有三個(gè)檔次，分別針對(duì)入門的cardboard（如Google Daydream、Samsung Gear VR）、 3DoF的主流級(jí)別產(chǎn)品（如FB和XIAOMI合作的Oculus Go）以及6DoF的旗艦產(chǎn)品（如聯(lián)想Mirage等）。

關(guān)于具體的規(guī)格，高通方面沒有做過(guò)多的介紹，不過(guò)從SoC的架構(gòu)來(lái)看，因?yàn)闆]有基帶集成，XR1相較于驍龍手機(jī)芯片在成本上下降明顯。其他方面，諸如CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等構(gòu)成，XR1與驍龍手機(jī)芯片都是一樣的。

我們還能夠獲知的是，XR1最高支持QHD+分辨率的顯示屏、6個(gè)頭部自由度+6個(gè)手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通Aqstic/aptxHD音頻技術(shù)、AR捕捉延遲在20ms以內(nèi)等。

此外，面向合作伙伴、開發(fā)者等群體，高通也提供大量開發(fā)框架、套件等，很多與驍龍移動(dòng)平臺(tái)共享，著實(shí)方便不少。

從當(dāng)前的情況來(lái)看，之所以推出XR1，高通的目的主要還是為了幫助合作伙伴降低產(chǎn)品成本，畢竟就連他們自己都表示，如果想要更頂級(jí)的體驗(yàn)，仍然只推薦驍龍845。

目前，據(jù)高通方面預(yù)計(jì)，首批搭載XR1芯片的VR一體機(jī)最早將于2019年早期上市。另外，他們也預(yù)測(cè)，2023年之前，VR/AR一體機(jī)的規(guī)模將達(dá)到1.86億臺(tái)。

最后，記得關(guān)注微信公眾號(hào)：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！