由于國(guó)內(nèi)企業(yè)盈利水平低，難以依靠自身積累完成再投資和持續(xù)的研發(fā)投入，集成電路制造行業(yè)全行業(yè)研發(fā)投入不及英特爾一家的六分之一。

集成電路（俗稱“芯片”）的研發(fā)應(yīng)用，我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家存在較大差距。在電力領(lǐng)域，進(jìn)口芯片一直處于壟斷強(qiáng)勢(shì)地位，長(zhǎng)期以來，我國(guó)輸變電設(shè)備與配用電設(shè)備中的核心芯片進(jìn)口產(chǎn)品分別占到95％和80％，芯片已經(jīng)成為制約我國(guó)電力行業(yè)裝備技術(shù)國(guó)產(chǎn)化水平提升的瓶頸。

據(jù)華芯投資負(fù)責(zé)人表示，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)盈利水平低，因此在研發(fā)上投入會(huì)相對(duì)較少。在國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)格局中，中國(guó)扮演的角色一直是包括韓國(guó)和美國(guó)在內(nèi)的國(guó)際芯片巨頭的代工廠。芯片是一個(gè)資金、技術(shù)和人才密集的行業(yè)，在此前的中國(guó)市場(chǎng)，芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境比較一般。比如與英特爾相比，國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)在產(chǎn)能、研發(fā)和投資領(lǐng)域的投入不到英特爾的1/6，這導(dǎo)致芯片的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)困難。華芯投資的報(bào)告指出，中國(guó)對(duì)存儲(chǔ)器和處理器的需求量以后會(huì)越來越大，但國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)還不能達(dá)到此要求，還得依靠英特爾、三星、海力士和美光等外企供應(yīng)。

為了解決如此困境，華芯投資初期募資1387億元，以集成電路制造環(huán)節(jié)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備材料等領(lǐng)域的企業(yè)為主，為他們提供資金上的支持。在集成電路制造領(lǐng)域，臺(tái)積電在南京浦口設(shè)立12英寸的晶圓生產(chǎn)線，將會(huì)采用16納米技術(shù)。在輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，展訊的營(yíng)收增長(zhǎng)四成，海思增長(zhǎng)兩成。

近10年來，我國(guó)集成電路芯片制造技術(shù)快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)達(dá)50余家，產(chǎn)能增長(zhǎng)了兩倍，但仍落后于國(guó)際先進(jìn)水平。據(jù)悉，芯片年進(jìn)口額近2000億美元。芯片是手機(jī)、電腦、汽車、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進(jìn)口。如果“大腦”的控制權(quán)不在我們手中，將存大巨大隱患。再加上我國(guó)集成電路產(chǎn)成品處于產(chǎn)品價(jià)值鏈的中、低端，還未有自己的標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)，研發(fā)能力落后，缺少核心技術(shù)，仍處于低附加值、廉價(jià)產(chǎn)品的向國(guó)外技術(shù)模仿學(xué)習(xí)階段。以后的路該怎么走，還有待集電行業(yè)思考，但是加大研發(fā)是刻不容緩。

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