華為,穩(wěn)了!首次發(fā)布AI戰(zhàn)略,兩款芯片、全棧“IP”,AI之心十分可期!

巫盼 7年前 (2018-10-10)

首次發(fā)布AI戰(zhàn)略,推出昇騰910、310AI芯片,提出全棧解決方案。

今天的發(fā)布會之后,華為應(yīng)該會笑很久。

早上九點,華為在全聯(lián)接大會上正式對外發(fā)布了AI發(fā)展戰(zhàn)略和相關(guān)產(chǎn)品及解決方案,其核心要點就是華為要打造包括芯片、芯片使能、硬件、訓(xùn)練和推理的框架的全棧方案、以及面向云、邊緣和端的全場景解決方案。

其中,最為重磅的莫過于華為此次推出的兩顆AI芯片:用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計算場景的昇騰310。?

華為,穩(wěn)了!首次發(fā)布AI戰(zhàn)略,兩款芯片、全棧“IP”,對標NVIDIA,AI之心十分可期!

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兩款芯片均采用達芬奇架構(gòu),昇騰910主打云場景的超高算力,其半精度算力達到了256 TFLOPS,比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高一倍,是目前全球已經(jīng)發(fā)布的單芯片計算力最大的AI芯片,采用7nm工藝,將在明年第二季度上市。昇騰310兼具極致高效計算和低功耗,是目前面向邊緣計算場景最強算力的SOC,最大功耗僅僅8瓦。除此之外,徐直軍介紹2019年還要發(fā)布三款應(yīng)用在智能手機、手表等穿戴設(shè)備上的IP。

基于昇騰910以及310,華為還將提供系列的硬件以及云服務(wù)產(chǎn)品,用徐直軍的話來說——

AI 好啊,我們要“大大加速AI在各行各業(yè)的應(yīng)用,實現(xiàn)普惠AI。”

揭秘華為全棧式、全場景AI方案

大會開始,華為輪值董事長徐直軍開門見山,操著一口不太正宗的普通話談到了當下人工智能的發(fā)展態(tài)勢,他主要談了三個觀點:第一,人工智能將是一種通用技術(shù)。用AI的技術(shù)和理念去解決現(xiàn)在和未來的問題。這是未來我們能夠構(gòu)建競爭力的關(guān)鍵。第二,AI將會改變所有行業(yè)。第三,AI將改變每個組織。AI將降低傳統(tǒng)崗位需求,而提高對數(shù)據(jù)庫人才的需要。未來的人員需求是菱形,而不是三角形。

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基于AI技術(shù)對人才和產(chǎn)業(yè)的10大改變,華為制定了包括五個部分的AI發(fā)展戰(zhàn)略:

1、投資基礎(chǔ)研究:全力投資AI基礎(chǔ)研究,在計算機視覺、自然用戶眼處理、決策推理領(lǐng)域構(gòu)建數(shù)據(jù)高效;

2、打造全棧方案:打造面向云、邊緣和端的全場景解決方案;

3、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng);

4、解決方案增強:AI思維技術(shù)引入華為現(xiàn)有所有產(chǎn)品和服務(wù)。實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)更大的價值;

5、內(nèi)部效率提升:應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理,對準海量作業(yè)場景。

之后,華為首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓詳細解釋了華為的全棧式、全場景解決方案,其中全場景包括四層:Ascend芯片、算力層CANN、支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架MindSpore;提供全流程服務(wù)(ModelArts)、分層API和預(yù)集成方案的應(yīng)用使能層:

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第一層是芯片設(shè)計層,即基于達芬奇架構(gòu)開發(fā)的從Lite、Mini、Tiny、Nano到Max一系列芯片集成,適用任何場景,以最低功耗發(fā)揮最優(yōu)性能。

第二層是算力層,華為開發(fā)的CANN能夠兼具最優(yōu)開發(fā)算力和算子性能兩者,具有統(tǒng)一的API接口,致力于為開發(fā)者提供更好的開發(fā)平臺。以reduce-sum開發(fā)案例為例,華為的開發(fā)效率提升三倍。

第三層是華為開發(fā)的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理的框架Mindstore,其支持深度學習、強化學習、增強學習。值得一提的是,這一框架的大小不到50mb,存儲空間需求也很小,集成了大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的芯片,助力不同模型開發(fā)和優(yōu)化。

第四層是應(yīng)用開發(fā)層,即提供全流程服務(wù)架構(gòu)ModelArts,通常建模、運營等服務(wù)都是隔離的,華為設(shè)計的ModelArts可以為開發(fā)者提供更加簡單的模型支持,從獲取數(shù)據(jù)到適應(yīng)變化,可以支持全流程的設(shè)計支持。具體包括適配模型架構(gòu),讓不同場景的模型設(shè)計更加自動化的ExeML以及預(yù)集成解決方案,支持多領(lǐng)域(包括物流等不同場景)開發(fā)的CloudEI平臺等。

總體來說,華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略,是以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng),打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎(chǔ)。

在人工智能戰(zhàn)略上慢半拍的華為,終于放大招了

華為最早公開對AI的“野心”得追溯到2016年任正非的一次內(nèi)部談話。當時他在華為諾亞方舟實驗室座談會上做了一次內(nèi)部演講,首次系統(tǒng)談到了華為在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略。自此,華為的AI戰(zhàn)略初露端倪。

這次內(nèi)部談話,任正非談到了華為的人工智能服務(wù)方向、研發(fā)重點。其中,關(guān)鍵詞之一就是基于華為現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)存量,將AI聚焦在改善服務(wù)上。即“人工智能要瞄準服務(wù)主航道。”

值得注意的是,此處提及的諾亞方舟實驗室則是華為于2012年成立的,專注于人工智能、機器學習、數(shù)據(jù)挖掘等前沿科技領(lǐng)域,也是華為正式投入AI基礎(chǔ)研究的先導(dǎo)信號。

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諾亞方舟上面還有更加神秘的“2012實驗室”,這是華為的總研究院,包括中央硬件工程學院、海思、研發(fā)能力中心、中央軟件院等。

早期的華為的AI研究主要還是聚焦在企業(yè)內(nèi)部的服務(wù)當中,其對外的動作和谷歌、微軟以及國內(nèi)的BAT相比,低調(diào)很多。

以和云計算息息相關(guān)的云端AI芯片市場為例,作為 AI 云服務(wù)的重要部分,為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)專門加速的云端芯片,成了當前云服務(wù)廠商的兵家必爭之地。英偉達憑借其CUDA方案,一時風頭無兩。谷歌在2016年推出了專為機器學習定制的專用芯片TPU,已經(jīng)被其應(yīng)用在了AlphaGo、搜索、翻譯、相冊等背后的機器學習模型中。今年2月,谷歌云TPU 宣布向外部用戶開放。

國內(nèi)的情勢也是刻不容緩,百度在7月份的開發(fā)者大會,推出了云端全功能AI芯片“昆侖”,其在訓(xùn)練和推理上的能力不容小覷,并且與百度的AI大腦構(gòu)成協(xié)同作用。阿里巴巴則是在剛剛過去的云棲大會上,宣布成立獨立的半導(dǎo)體公司平頭哥,其首款自研深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片將于明年4月正式流片。

面對國內(nèi)外的多面夾擊,華為的步伐不得不加快了。

這次昇騰系列芯片的發(fā)布可以看出華為的野心非常大,不僅僅要超越已有的競爭對手,還要做的更全更大,不過最終的應(yīng)用成績?nèi)绾芜€要等待時間考驗。

華為的AI之心可期

據(jù)了解,有業(yè)內(nèi)人士將華為的人工智能研究被分為三個部分:做基礎(chǔ)理論研究;做使能器來改造華為的流程管理,“這個使能工程不對外,只全對內(nèi)”;第三部分就是做人工智能相關(guān)的產(chǎn)品,對外賦能。

在外界的認知中,華為和AI的連接點更多的體現(xiàn)在移動處理器上。從2017年搭載NPU的麒麟970橫空問世,引領(lǐng)了AI芯片在手機端的熱潮。再到今年的麒麟980繼續(xù)改進其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理加速架構(gòu),并推出全新雙核NPU,華為表示麒麟980相比麒麟970可獲得75%的性能提升,能耗比則比麒麟970提高58%。

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同時,在AI方面,華為的布局看似不顯山露水,其實已經(jīng)在tob以及toc兩端上一步步穩(wěn)扎穩(wěn)打了。

今年4月份,華為輪值董事長徐直軍提到,“華為要把AI的技術(shù)引入我們的智能終端、云和網(wǎng)絡(luò)。”

網(wǎng)絡(luò)運營商方面,華為在原有的全云化網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架基礎(chǔ)上引入了機器學習,開發(fā)了SoftCOM AI解決方案架構(gòu),SoftCOM AI整個構(gòu)架有兩個核心:一個核心是AI訓(xùn)練平臺,用以訓(xùn)練數(shù)據(jù),輸出模型或算法;另一個核心是智能管控中心,用以收集數(shù)據(jù),根據(jù)訓(xùn)練平臺輸出的模型和算法,推理出網(wǎng)絡(luò)動作指令并執(zhí)行。最終去實現(xiàn)電信網(wǎng)絡(luò)的自動、自治、自愈等。

云方面的布局更是不遑多論,此次全聯(lián)接大會上,昇騰系列芯片的推出可見華為對于云的高度重視。今年3月,華為在公有云領(lǐng)域加大投入并成立了云BU,其與目前華為的三大業(yè)務(wù)BU屬于并列地位;7月,華為全面升級云品牌“華為云”。

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這次全聯(lián)接大會上的“+智能”的口號,也是華為云“+AI”的延續(xù),“+AI”而不是“AI+”華為也深知人工智能當前的技術(shù)趨勢更多還是處在早期,是為原有的一些產(chǎn)品應(yīng)用賦能,而不是憑空去推出一個完全“AI”的東西。

華為先將AI應(yīng)用于內(nèi)部的制造、物流、零售等場景,比如華為使用圖像處理技術(shù)和深度學習智能判定,將設(shè)備成品率提升到了 99.55%,然后再開始向外輸出自己的AI能力。去年9月,華為推出了基于華為云的企業(yè)智能EI平臺,通過EI平臺,可以讓所有的企業(yè)和政府用戶使用AI打造的各種各樣的產(chǎn)品和服務(wù)。

總而言之,華為一直想做的是構(gòu)建從芯片、終端到云端的協(xié)同發(fā)展人工智能。

結(jié)語:

華為此次的全聯(lián)接大會可謂是干貨滿滿,徐直軍也提到后面幾天的會議會陸續(xù)詳細介紹華為的幾大AI發(fā)展戰(zhàn)略。

在AI方面,華為是不鳴則已,一鳴驚人,其推出的全場景、全終端的AI芯片覆蓋了云端、邊緣端以及終端。確實,從昇騰到麒麟系列,華為的AI芯片布局算的上是目前國內(nèi)外布局最為全面的科技公司。無論是對標英偉達,還是谷歌,華為的技術(shù)實力都讓其人工智能野心十分可期。

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