驍龍625、435、425發(fā)布，性能續(xù)航大提升。

一直以來，高通和聯(lián)發(fā)科分別控制高端和中低端移動(dòng)芯片市場，不過高通同樣在關(guān)注中低端手機(jī)芯片市場。據(jù)外媒報(bào)道，日前高通正式發(fā)布了三款整合型入門級中低端手機(jī)系統(tǒng)芯片，驍龍435、驍龍425兩款低端以及驍龍625中端手機(jī)芯片，與聯(lián)發(fā)科展開競爭。

驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程，與上一代的驍龍617相比，功耗節(jié)省35%，配備了八顆Cortex-A53處理核心，主頻高達(dá)2GHz。另外，驍龍625也是驍龍600系列中，繼驍龍650和驍龍652之后第三款支持4K視頻錄制的處理器，并且配備了雙ISP，最高支持2400萬像素?cái)z像頭。驍龍625最高支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac WiFi。GPU方面，驍龍625配備了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充電協(xié)議。

驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的顯示畫面。驍龍435在通訊方面配備的是X8通訊模塊，是驍龍400系列中首款支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò)的處理器。驍龍435支持802.11 ac WiFi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素?cái)z像頭。

驍龍425采用28nm工藝制程，只配備了四個(gè)1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU是Adreno 308。其它主要參數(shù)也有所縮水，驍龍425最高只支持顯示60fps、分辨率為1280×800的畫面，最高支持錄制1080p視頻以及1600萬像素?cái)z像頭。通訊方面，驍龍425搭載的是X6通訊模塊，最高支持Cat.4 LTE網(wǎng)絡(luò)(最高150Mbps上行速率和70Mbps下行速率)。此外，驍龍425雖然支持802.11 ac WiFi，但充電規(guī)格依然只是Quick Charge 2.0。

據(jù)悉，這三款中低端手機(jī)芯片不僅可以用于廉價(jià)手機(jī)，還可以被用于新興的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔領(lǐng)域。

參見驍龍625的性能，實(shí)際上已經(jīng)是表現(xiàn)高端，但定位中端。與驍龍820相較，820主要?jiǎng)僭谧灾鰿PU架構(gòu)Kyro（能效更高)，X12 LTE（下載速度更快），以及Sense ID指紋識別等安全技術(shù)的支持上。換句話說，2016年高端旗艦機(jī)型和中端機(jī)型的差異主要會(huì)在續(xù)航、更高屏顯和個(gè)性化外觀上。像高通自己在2015的年報(bào)中所述，2016年會(huì)有更多像三星A系列一樣定位中端的機(jī)型出現(xiàn)，也會(huì)是手機(jī)廠商們利潤的重點(diǎn)。

據(jù)報(bào)道，在2016年年中，高通將會(huì)把三款芯片的樣品提供給手機(jī)制造商，而采用這些處理器的智能手機(jī)，有望在2016年的下半年上市。

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