不過中國(guó)大陸國(guó)行版本的iPhone 7則會(huì)繼續(xù)使用高通基帶芯片。

近年來，intel在移動(dòng)領(lǐng)域頻頻發(fā)力，卻始終未有顯著成效。但近日傳出消息，intel有望與高通一起，成為下一代iPhone手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商。

蘋果作為智能手機(jī)廠商大佬，對(duì)供應(yīng)鏈要求非常嚴(yán)格，除了自己供應(yīng)的處理器之外，顯示屏、內(nèi)存、閃存等零部件都要求至少有2家供應(yīng)商提供，唯獨(dú)基帶處理器是個(gè)例外，這幾年來只采購(gòu)高通的芯片。但獨(dú)家供應(yīng)意味著蘋果缺少了主動(dòng)權(quán)，風(fēng)險(xiǎn)變大，而且也無法打壓價(jià)格，這顯然與蘋果一貫采取的多元化策略相悖。因此，蘋果一直在尋找新的基帶芯片供應(yīng)商。不過，既要技術(shù)過硬，還要保證產(chǎn)能，在全球范圍內(nèi)有這個(gè)能力的廠商并不多。

而intel在多年前就收購(gòu)了英飛凌公司（曾作為早期的蘋果iPhone的供應(yīng)商）的無線業(yè)務(wù)部門，具備了基帶芯片的研發(fā)能力。后來，在移動(dòng)處理器方面毫無建樹的情況下，intel轉(zhuǎn)而把注意力放在了基帶芯片方面。經(jīng)過不斷的發(fā)展，現(xiàn)在intel的基帶芯片基本達(dá)到蘋果對(duì)LTE基帶供應(yīng)商的要求。

此前有消息稱，intel將與高通平分iPhone 7基帶訂單。預(yù)計(jì)iPhone 7將會(huì)使用Intel的XMM 7360 LTE基帶，該基帶支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，而目前在蘋果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基帶的速度為300Mbps下行和50Mbps上行速率。

此外，據(jù)相關(guān)消息稱，intel基帶已經(jīng)確定會(huì)用于AT&T iPhone 7，以及其它部分國(guó)家的部分版本；Verizon版本和中國(guó)大陸國(guó)行版本的iPhone 7則會(huì)繼續(xù)使用高通基帶芯片。很遺憾，大陸將與intel基帶“擦肩而過”。

總體來說，intel獲得iPhone 7基帶芯片訂單，動(dòng)搖了高通長(zhǎng)期壟斷iPhone基帶訂單的地位，同時(shí)也有利于提升其業(yè)績(jī)，進(jìn)一步鞏固其在芯片行業(yè)的地位。

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