搭載了驍龍835高通工程機(jī)跑出了182517的高分。

昨日，高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835實(shí)現(xiàn)了其亞洲首秀。

高通副總裁兼QCT中國(guó)區(qū)總裁Sanjay Mehta表示，他們預(yù)計(jì)智能手機(jī)在2016-2020年的累計(jì)出貨量將達(dá)83億臺(tái)甚至以上，所以相信這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片將成為眾多智能手機(jī)終端選擇。此外，Sanjay Mehta還透露，即將會(huì)有一款搭載該芯片的手機(jī)面世。從此前高通與三星的動(dòng)態(tài)看，這款手機(jī)應(yīng)該就是即將發(fā)布的三星Galaxy S8。

據(jù)悉，驍龍835采用10nm FinFET制程，由三星代工，與普通芯片相比尺寸減少了35%；CPU性能方面，驍龍835采用八核Kryo 280自研核心，總體性能高出驍龍821 20%至以上；GPU為Adreno 540 670MHz，支持4K屏，UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，圖形處理速度相比上代提升了25%。除此之外，驍龍835在VR/AR、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)等方面的性能也有了很大的提升。

具最新的性能測(cè)試軟件安兔兔跑分測(cè)試顯示，搭載了驍龍835高通工程機(jī)的得分為182517分。高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)張?jiān)票硎荆咄ㄏＭ酒軌蛞愿〉某叽缂筛嗟奶匦?，可適用更薄的手機(jī)、更大的電容量，而這就是不斷演進(jìn)制成工藝的動(dòng)力。

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