高通驍龍855不再由三星代工，臺積電接手研制基于7納米工藝的基帶處理器和高通驍龍855平臺。

高通驍龍845發(fā)布的熱度尚未減淡，高通已經(jīng)著手準備明年的855了。據(jù)外媒報道，高通正在和芯片大廠臺積電展開合作，旨在研制基于7納米工藝的基帶處理器和高通驍龍855平臺。

7納米是指半導體線寬，線寬越小，同樣面積整合的晶體管數(shù)量就會增加，對于手機來說就是芯片性能更強，能耗更低。7納米技術使用的設備95%與10納米相同，其工藝是10納米工藝的進一步延伸，邏輯電路密度增加逾60%，功耗降低30%至40%。

鑒于驍龍835和845已由三星生產(chǎn)，高通將選擇臺積電代工驍龍855。臺積電還將為高通打造下一代用于智能手機和輕便敞篷車的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通的芯片廣泛應用于全球高端安卓智能手機，從三星到臺積電的轉(zhuǎn)變是個重磅消息。2017年，驍龍 835廣泛應用于三星蓋樂世S8/S8 +、谷歌Pixel 2/Pixel 2 XL、HTC U11/U11 +、一加5和LG V30等智能手機。驍龍835還將應用于一系列基于Windows 10的輕便筆記本電腦和敞篷車。

預計隨著三星蓋樂世S9/S9+等產(chǎn)品的發(fā)布，驍龍845將在2018年繼續(xù)保持態(tài)勢?？梢?，驍龍855有望在2019年占領移動市場。不過，這次高通和三星的老對頭臺積電合作高通驍龍855可能是看中了臺積電7納米制程的量產(chǎn)速度。據(jù)悉，臺積電7納米制程2018年底即可量產(chǎn)，而三星可能會拖到2019年才能實現(xiàn)量產(chǎn)。

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