明年下半年，三星將通過新一代的制造技術(shù)——極紫外光刻制造芯片。

近日，三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung對外宣布，三星將強(qiáng)化其強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在5年內(nèi)讓其芯片業(yè)務(wù)市場份額提高兩倍，至25%。E.S. Jung表示，為了能夠?qū)崿F(xiàn)全球芯片代工市場25%的份額的目標(biāo)，三星不僅要獲得高通和英偉達(dá)等大客戶得青睞，還會積極爭取一些優(yōu)質(zhì)的小客戶。

今年5月，三星曾對外表示，他們會將芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，并成立一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門。而今更是要成為芯片代工領(lǐng)域第二大廠商，足見三星對該業(yè)務(wù)的重視程度。據(jù)調(diào)研公司HIS調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前，三星芯片代工業(yè)務(wù)的市場份額僅有7.9%，世界排名位列第四。而排名首位的臺積電市場份額則高達(dá)50.6%，三星想要與其競爭，壓力不小。

目前，三星方面并沒有透露他們在芯片代工部門的投資規(guī)模，但該部門表示，他們將在韓國華城建造下一代的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資規(guī)模為6萬億韓元(約合人民幣364億元)。此外，他們還將與三星存儲芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線。

E.S. Jung表示，先進(jìn)的技術(shù)更有利于吸引客戶。明年下半年，他們將通過新一代的制造技術(shù)——極紫外光刻制造芯片。而臺積電也在早前表示，他們也會在明年使用該技術(shù)。究竟兩家的競爭會給芯片代工市場帶來怎樣的變化，我們將持續(xù)關(guān)注。

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