聯(lián)想英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著到時候VR硬件市場上會掀起一陣腥風(fēng)血雨。

在此前舉辦的MWC上，高通聯(lián)合中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布了一款基于驍龍835移動平臺的VR一體機設(shè)計TurboxVR DK1，該一體機設(shè)計屬于高通HMD加速器計劃中的一部分。最近，高通表示其首批基于VRDK（虛擬現(xiàn)實開發(fā)工具包）參考設(shè)計的頭顯預(yù)計在今年下半年上市。

據(jù)了解，高通最新的VRDK基于驍龍835芯片，他們致力于讓開發(fā)者能盡早獲取驍龍835移動平臺打造的VR HMD，同時，該VRDK是由與HMD共同工作的一套VR軟件開發(fā)包來支持。對于高通來說，他們的目標(biāo)就是幫助廠商更快的生產(chǎn)出基于高通硬件的VR頭顯。

另外，在上面提到的HMD加速器計劃中，最主要的也就是高通的VRDK參考頭顯設(shè)計，具體參數(shù)包括：搭載inside-out 6自由度追蹤、90Hz刷新率、 2560×1440 AMOLED顯示屏、100度視場、4GB RAM以及眼動追蹤和手部追蹤。

OEM廠商們可以根據(jù)高通的VRDK個性化的定制自己的VR一體機，目前歌爾聲學(xué)和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)已經(jīng)宣布和高通達(dá)成合作，他們也是首批加入到HMD加速器計劃中的企業(yè)。

目前，雖然高通宣布合作廠商會在2017年下半年推出消費版的頭顯，但是具體的價格以及更加詳細(xì)的信息暫時未知。聯(lián)想到和高通走類似模式的英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著到時候VR硬件市場上會掀起一陣腥風(fēng)血雨。

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