高通正在逐步推進自己的“HMD加速器計劃”。

近日，2017年世界通信大會（MWC）正在西班牙巴塞羅那如火如荼的舉行，會上，中科創(chuàng)達與高通的合資公司創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）帶來了一款基于高通驍龍835移動平臺的VR頭戴式顯示器（HMD）開發(fā)平臺“TurboxVR DK1”。

據(jù)悉，Turbox是中科創(chuàng)達旗下的一款智能硬件大腦平臺，包括核心計算模塊、面向智能硬件優(yōu)化的操作系統(tǒng)、SDK、智能算法以及圍繞TurboX眾多合作伙伴所構成的生態(tài)環(huán)境四個部分，已經(jīng)與高通、蟻視、微鯨、亮風臺等公司達成了合作關系。其中，中科創(chuàng)達還在Turbox平臺中開發(fā)了專門的計算模塊，用以服務無人機、VR、AR、智能相機、機器人等不同的產(chǎn)品。

基于高通驍龍835平臺，TurboxVR DK1在性能上有了極大的提高。高達1000Hz的Sensor Fusion算法和全新的ASW算法，系統(tǒng)延遲被降低到了15ms以內(nèi)。而借助于全新3D Audio方案以及內(nèi)置的立體6自由度（DoF）追蹤方案，在實現(xiàn)全方位沉浸式視聽體驗的同時，也讓用戶能夠在虛擬空間中與虛擬場景實時交互。另外，在交互界面上，TurboxVR DK1平臺集成了手勢識別追蹤技術，同時還支持全新的眼球追蹤方案，包括視覺聚焦區(qū)域渲染算法，有效降低了游戲場景的功耗，具備高性能、低功耗和散熱快的特點。

此外，據(jù)了解，此次創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布的TurboxVR DK1平臺上還是高通“HMD加速器計劃”的一部分。對于高通此計劃的發(fā)起，其目的在于幫助制造商降低工程成本，縮短新品制造與出貨所需的時間，并向OEM廠商提供性能驗證的方式。如此一來，制造商便可在短短的幾個月內(nèi)推出自己的商業(yè)化產(chǎn)品，而除了創(chuàng)通聯(lián)達的TurboxVR DK1平臺，歌爾公布的二代基于驍龍835的VR一體機平臺也隸屬于高通的“HMD加速器計劃”。

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