新思科技希望在AIIA的DNN Benchmark等重要AI性能標(biāo)準(zhǔn)化工作中做出更多的貢獻(xiàn)，從而加速中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2018年AI領(lǐng)域什么分支線最熱鬧？想必AI芯片和自動駕駛都能排上號。

其中，或許因?yàn)槭墙诓懦霈F(xiàn)的“新鮮事物”，隨著爆發(fā)的到來，AI芯片領(lǐng)域也成一片亂象。之前，曾有業(yè)內(nèi)人士這樣形容，稱“做房地產(chǎn)的都開始做芯片了。”而現(xiàn)在，一語成真，除阿里、寒武紀(jì)等正統(tǒng)戰(zhàn)隊(duì)之外，主業(yè)為房地產(chǎn)的恒大和碧桂園真的開始涉足AI芯片產(chǎn)業(yè)。不過，芯片產(chǎn)業(yè)本就是一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，并不是人人都可以做芯片的，尤其是AI芯片這一剛剛起步的產(chǎn)品。

10月15日，由國家發(fā)展和改革委員會、國家網(wǎng)信辦指導(dǎo)，中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）主辦的“AIIA人工智能開發(fā)者大會”將在蘇州舉辦。

屆時(shí)，新思科技人工智能實(shí)驗(yàn)室主任廖仁億將出席此次大會，并帶來“AI：智能芯片設(shè)計(jì)的未來”的主題演講。在大會正式舉辦前，針對AI芯片和此次大會相關(guān)話題，鎂客網(wǎng)獨(dú)家對他進(jìn)行了采訪。

圖 | 新思科技人工智能實(shí)驗(yàn)室主任廖仁億

相比傳統(tǒng)芯片，AI芯片的機(jī)會與挑戰(zhàn)并存

“近幾年人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)快速發(fā)展，加上量子運(yùn)算等更為先進(jìn)的技術(shù)，對于解決過去的問題帶來了全新的視野。”廖仁億表示。“但隨著大家對人工智能的期望越來越高，加上海量數(shù)據(jù)的持續(xù)增長和無處不在的場景應(yīng)用，人工智能加上人類智能的賦能，幫助我們用更智能的工具，來設(shè)計(jì)日益復(fù)雜且更為強(qiáng)大的人工智能芯片，為芯片設(shè)計(jì)帶來全新的挑戰(zhàn)和機(jī)會。”

其中，關(guān)于“機(jī)會”，美國市場研究公司ReportLinker公布了一份AI芯片研究報(bào)告，內(nèi)容顯示，未來五年，全球AI芯片將進(jìn)入快速發(fā)展階段。預(yù)計(jì)到2023年，市場規(guī)模將達(dá)到108億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)到53.6%。

數(shù)據(jù)上，僅看未來的市場潛力，AI芯片產(chǎn)業(yè)可謂“前途不可限量”，這一串?dāng)?shù)字讓人看著就想進(jìn)去湊一湊。也因此，越來越多的公司跨入這一行當(dāng)。

不過，機(jī)會之外，“挑戰(zhàn)”也是不容忽視的。關(guān)于這個(gè)問題，作為領(lǐng)先的芯片自動化設(shè)計(jì)解決方案提供商及接口IP供應(yīng)商，新思科技深有體會，廖仁億指出，不同于傳統(tǒng)芯片，AI芯片的出現(xiàn)也帶來了新的設(shè)計(jì)難度，“AI、深度學(xué)習(xí)芯片有更多并行的PE單元，不管在架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、性能預(yù)測、芯片實(shí)現(xiàn)和IP選擇（如HBM）等，都比傳統(tǒng)芯片有更大的挑戰(zhàn)。”

有挑戰(zhàn)就意味著變革，這方面，以新思科技為例，他們正“不斷提供和改進(jìn)工具及方法，來幫助芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，并且人工智能技術(shù)已全面融入到新思科技各產(chǎn)品線中，讓產(chǎn)品變得更強(qiáng)大和靈活，例如新思科技憑借突破性機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)將形式屬性驗(yàn)證性能人提高10倍。”

沒有好的芯片自動化設(shè)計(jì)工具，就沒有好的AI芯片

截至目前，已經(jīng)有不少AI芯片廠家發(fā)布了自己的芯片產(chǎn)品，有的已經(jīng)成功流片或是即將流片。

眾所周知，于AI芯片而言，“流片”是一個(gè)極其重要的步驟，其成功與否的背后關(guān)系著芯片產(chǎn)品的商業(yè)化。也因此，在流片之前，有些公司會采取一些工具來進(jìn)行驗(yàn)證。

以16nm芯片為例，正常情況下，設(shè)計(jì)周期至少需要一年的時(shí)間，但是在工具的協(xié)助下，可能只需要半年的時(shí)間，芯片廠商就能夠完成16nm芯片的設(shè)計(jì)并完成流片。

這方面，新思科技是業(yè)內(nèi)最具競爭力的解決方案供應(yīng)商，他們“提供從芯片到軟件完整的解決方案，包括系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)及軟件安全。”

舉個(gè)例子，在芯片尚未流片之前，AI芯片廠商可以使用VDK、HAPS、Zebu這類工具在復(fù)雜的AI芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期實(shí)現(xiàn)早期軟硬件協(xié)同發(fā)展，預(yù)測AI芯片性能和瓶頸。通過AIIA的Benchmark工作，他們能夠在流片之前就知道該芯片在市場中的優(yōu)勢。據(jù)悉，寒武紀(jì)云端人工智能處理器芯片就采用了新思科技HAPS原型驗(yàn)證解決方案。

對于工具與AI芯片之間的關(guān)系，廖仁億明確表示：“沒有好的芯片自動化設(shè)計(jì)工具，就沒有好的AI芯片。”

當(dāng)然，AI芯片與傳統(tǒng)芯片是不同的，這也就意味著工具也要有所不同。廖仁億表示，為了更好地服務(wù)AI芯片，新思科技未來將通過提高算法、融合軟硬件、架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施、開發(fā)新的設(shè)計(jì)工具等方式持續(xù)優(yōu)化AI芯片的功耗和性能，并通過多領(lǐng)域深入的產(chǎn)業(yè)合作，助力推動人工智能產(chǎn)業(yè)升級和人才培養(yǎng)。

最后

“AI、深度學(xué)習(xí)在最近幾年的成功和廣泛應(yīng)用有目共睹，可能有短期的泡沫現(xiàn)象，但長期的成長還是可以預(yù)期的。”廖仁億稱。而對于AI芯片，在其看來，比起以往，今日芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)和應(yīng)用、算法、軟件結(jié)合的更為緊密，所以要對整個(gè)系統(tǒng)需求有完整的認(rèn)識，才能設(shè)計(jì)出更高性能的AI芯片。

對于此次即將參加的“AIIA人工智能開發(fā)者大會”，他也寄予厚望，并表示，希望在AIIA的DNN Benchmark等重要AI性能標(biāo)準(zhǔn)化工作中做出更多的貢獻(xiàn)，從而加速中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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