蘋果正在秘密接洽聯(lián)發(fā)科，雙方合作將共同打造自主研發(fā)基帶。

蘋果和高通的官司大戰(zhàn)舉世矚目，但是蘋果現(xiàn)在不只是會跟高通打官司來搞大新聞，他們正秘密接洽聯(lián)發(fā)科，雙方將合作打造自研基帶。

其實，蘋果自己開發(fā)基帶早已不是什么秘密，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，蘋果打算在iPhone中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，他們正在進行相關(guān)測試工作。

對于蘋果來說，如果iPhone上核心的芯片都是自主研發(fā)的，那么他們的市場地位更加穩(wěn)固，也能避免類似高通糾紛的不必要的麻煩。蘋果與聯(lián)發(fā)科合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。

目前，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科擁有CDMA 2000的IP，蘋果從聯(lián)發(fā)科手中拿到了授權(quán)相當(dāng)重要，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

現(xiàn)在問題來了，iPhone 9、X二代中如果出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科芯片，你們能接受嗎？

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！