會議時(shí)間：2017年6月23日

會議地址：西安綠地筆克會議中心205會議室

指導(dǎo)單位

中華人民共和國工業(yè)與信息化部人才交流中心

主辦單位

西安市高新區(qū)

中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所

承辦單位

陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院

中科創(chuàng)星

陜西光電子集成產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

合作協(xié)辦

IMEC

西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心

IC咖啡西安

一般社團(tuán)法人中日半導(dǎo)體協(xié)會

會議概述

化合物半導(dǎo)體以其特殊的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等性質(zhì)備受關(guān)注,在高性能微波、毫米波器件、電子電力器件及通信，照明顯示等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。隨著科技的發(fā)展和需求日益增加，集成電路產(chǎn)業(yè)的 ‘摩爾定律’演進(jìn)趨緩且漸進(jìn)極限。傳統(tǒng)的材料受到自身物理性能限制，已經(jīng)無法滿足科技發(fā)展需求。以新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝為特征的“超摩爾定律”成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展方向, 以化合物半導(dǎo)體為代表的新材料作為替代呼之欲出。

本次論壇邀請國際、國內(nèi)知名學(xué)界和業(yè)界專家，面向化合物半導(dǎo)體方向領(lǐng)域，包括材料制造，晶圓生長，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試和系統(tǒng)集成的高校、研究所、生產(chǎn)和研發(fā)單位。歡迎大家蒞臨參會。

一、會議議程 化合物半導(dǎo)體國際論壇議程（上午）

化合物半導(dǎo)體國際論壇議程（下午）