華為或出售5G基帶芯片，但僅限于蘋果

最近，蘋果在5G方面遇上了不少糟心事，在供應(yīng)鏈曝出蘋果正面臨無(wú)5G基帶可用之時(shí)，外媒報(bào)道華為有意向其拋出橄欖枝。消息人士稱，華為現(xiàn)在“開(kāi)放”銷售其5G Balong 5000芯片組，但僅限于一家公司：蘋果。

眾所周知，華為自研的手機(jī)芯片基本不會(huì)主動(dòng)售賣，一般情況下只會(huì)給旗下的產(chǎn)品使用，此前華為一位發(fā)言人表示，華為“巴龍”主要用于支持華為的智能產(chǎn)品，如手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，目前僅供華為內(nèi)部使用。”

關(guān)于此次華為將開(kāi)放銷售5G基帶芯片的消息，無(wú)論是蘋果還是華為，均未對(duì)外回復(fù)。不過(guò)，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，使用華為的基帶芯片未必是個(gè)明智的選擇。近年來(lái)，隨著華為手機(jī)銷量的快速提升，兩家公司已經(jīng)在智能手機(jī)市場(chǎng)形成你追我趕的競(jìng)爭(zhēng)之勢(shì)。同時(shí)，美國(guó)政府對(duì)華為的打壓也讓這種合作充滿了不確定性。

但擺在蘋果面前的選擇又不多，蘋果原計(jì)劃采用英特爾的基帶芯片，然而由于技術(shù)原因，英特爾計(jì)劃在2020年左右才能提供 5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片的量產(chǎn)。這對(duì)于在5G方面已經(jīng)慢半拍的蘋果來(lái)說(shuō)，顯然不合適。

之后，供應(yīng)鏈消息稱蘋果有意向三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但三星以產(chǎn)能不足的理由拒絕了。而蘋果與高通長(zhǎng)期的法律糾紛也使得雙方的合作陷入了瓶頸，吃過(guò)高通專利虧的蘋果也不樂(lè)意在5G基帶芯片上向高通就范。

然而現(xiàn)在市面上能夠提供5G基帶芯片的廠家就上述所提的這幾家，蘋果的選擇并不多。

蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins此前表示，蘋果已經(jīng)將三星和聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的 5G芯片組作為“Project Antique”計(jì)劃的一部分，它們并不想依賴單一的供應(yīng)商。另一方面，為了減少類似情況的出現(xiàn)，蘋果也在自研基帶芯片。

至于蘋果的5G手機(jī)何時(shí)會(huì)推出，它們到底又會(huì)使用哪家的5G基帶芯片，現(xiàn)在依然是未知數(shù)。

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