高通華為和解:3個(gè)季度內(nèi),華為需向高通共支付4.5億元美專利授權(quán)費(fèi)
眾手機(jī)廠商都急于提升自研能力以脫離高通桎梏,這其中以蘋果表現(xiàn)最甚。
外媒消息稱,高通CFO喬治·戴維斯在與分析師就公司財(cái)務(wù)業(yè)績舉行的電話會(huì)議上稱,已和華為簽訂了一份短期授權(quán)協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定,在未來的3個(gè)季度,華為需每季度向高通支付高達(dá)1.5億美元的專利授權(quán)費(fèi)用。而原先,這一費(fèi)用是1億美元。
從去年年初開始,有關(guān)高通、華為專利紛爭的消息就傳的紛紛揚(yáng)揚(yáng),但一直沒能得到解決。而消息稱,在去年最后一個(gè)季度二者便已達(dá)成協(xié)議,所簽署的短期協(xié)議截至日期則為2019年6月30日。
眾所周知,高通在專利授權(quán)方面一直很強(qiáng)悍。作為高通內(nèi)部唯二核心業(yè)務(wù)部門之一,為智能機(jī)制造商提供專利授權(quán)一直以來都是高通利潤的主要來源。僅以2017年為例,高通專利授權(quán)費(fèi)總利潤占到總利潤的60%以上,可謂賺的盆滿缽滿了。
除此之外,因高通所有專利涉及領(lǐng)域甚多,在該公司的專利授權(quán)體系下,即便智能手機(jī)制造商沒有使用高通的芯片,也很有可能在其他方面與高通專利有所重合:
使用高通的芯片需要支付5%的CDMA系列技術(shù)許可費(fèi);
不使用其芯片,需要支付5.75%的許可費(fèi)。
這無異于強(qiáng)制手機(jī)廠商使用其芯片。
也因此,眾手機(jī)廠商都急于提升自研能力以脫離高通桎梏,這其中以蘋果表現(xiàn)最甚。目前,高通與蘋果的專利紛爭正在全球各地法庭上演。
高通執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫曾表示,“我對公司專利授權(quán)方面的訴訟非常有信心,而我們與蘋果之間的紛爭預(yù)計(jì)會(huì)在今年有一個(gè)好的結(jié)果。”
最后,記得關(guān)注微信公眾號(hào):鎂客網(wǎng)(im2maker),更多干貨在等你!
硬科技產(chǎn)業(yè)媒體
關(guān)注技術(shù)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新
