蘋(píng)果將在德國(guó)停售iPhone 7&8;“劉強(qiáng)東事件”正式結(jié)案

韓璐 7年前 (2018-12-22)

受影響的 iPhone主要是采用了Intel和Qorvo(美國(guó)的一家射頻IC廠商)的芯片。

1、受高通訴訟影響,蘋(píng)果將在德國(guó)停售iPhone 7&8

蘋(píng)果將在德國(guó)停售iPhone 7&8;“劉強(qiáng)東事件”正式結(jié)案

日前,德國(guó)慕尼黑地方法院認(rèn)定,蘋(píng)果侵犯了高通關(guān)于省電方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。高通宣稱,將在未來(lái)幾天內(nèi)完成保證金的交付,屆時(shí)禁令將會(huì)生效。據(jù)悉,受影響的 iPhone主要是采用了Intel和Qorvo(美國(guó)的一家射頻IC廠商)的芯片。

對(duì)此,蘋(píng)果發(fā)表官方聲明稱,將對(duì)該禁令進(jìn)行上訴(此前法官M(fèi)atthias Zigann表示,倘若蘋(píng)果上訴,該禁令將不會(huì)立即生效)。同時(shí),蘋(píng)果也表示,在上訴期間,iPhone 7和iPhone 8將在它位于德國(guó)的15家官方零售店停止銷(xiāo)售;而iPhone XS/Max和 iPhone XR的銷(xiāo)售則不受影響。另外,蘋(píng)果還表示,所有在運(yùn)營(yíng)商渠道和第三方零售渠道銷(xiāo)售的iPhone型號(hào)都不受影響。

2、高通等23家芯片模組商與阿里合作,分別推出內(nèi)嵌AliOS芯片

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昨天,高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組廠商出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì),宣布與阿里巴巴達(dá)成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,并將在天貓進(jìn)行線上銷(xiāo)售。

這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng),在會(huì)上部分參會(huì)芯片模組商展示了與阿里合作的產(chǎn)品,產(chǎn)品均印上了“Powered by AliOS Things”的字樣。內(nèi)嵌入AliOS Things以后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

3、美國(guó)檢方?jīng)Q定不予起訴劉強(qiáng)東,該案正式結(jié)案

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北京時(shí)間今天凌晨,明尼阿波利斯市亨內(nèi)平縣檢察官辦公室公布劉強(qiáng)東事件的調(diào)查結(jié)果,決定不予起訴,這也意味著該案正式結(jié)案,劉強(qiáng)東無(wú)罪。之后,劉強(qiáng)東發(fā)表聲明,將與京東的每一位同事一起讓公司發(fā)展的更好。

此前,因?yàn)檫@一案件,京東股價(jià)較今年年初已跌去了60%。市值從700多億美元跌至如今的280多億美元,這個(gè)股價(jià)水平已跟2014年剛上市時(shí)的價(jià)格差不多,而劉強(qiáng)東本人的身價(jià)已不及馬云、馬化騰的三分之一。而在消息發(fā)出后,京東股價(jià)盤(pán)中一度漲超10%。截至收盤(pán),京東報(bào)21.08美元,漲幅為5.88%。

4、外媒:英國(guó)通訊公司O2將在倫敦開(kāi)始測(cè)試華為5G設(shè)備

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據(jù)外媒報(bào)道,英國(guó)通訊公司O2將在倫敦測(cè)試華為5G設(shè)備。而在之前,華為就曾宣布與英國(guó)通訊公司Three一起對(duì)商用5G路由器進(jìn)行家庭寬帶服務(wù)試驗(yàn),下載速度可達(dá)2Gbps。

英國(guó)之外,華為方面此前曾表示,他們也正在積極參與法國(guó)各運(yùn)營(yíng)商的5G建設(shè),并在日本積極參與運(yùn)營(yíng)商的5G標(biāo)書(shū)答復(fù)和實(shí)驗(yàn)局測(cè)試等。截至目前,在5G方面,華為已獲得了超過(guò)25份商業(yè)合同,在5G商業(yè)合同方面處于全球領(lǐng)先地位,并已出貨了逾1萬(wàn)個(gè)5G基站。

5、華為首次公開(kāi)ARM服務(wù)器芯片

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在昨日召開(kāi)的智能計(jì)算大會(huì)暨中國(guó)智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,傳聞已久的華為ARM服務(wù)器計(jì)算芯片正式亮相,型號(hào)為“Hi1620”。

這款面向數(shù)據(jù)中心的芯片將在2019年推出,采用臺(tái)積電7nm工藝制造,在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上,華為自主設(shè)計(jì)了代號(hào)“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置,頻率2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。事實(shí)上,這款芯片已經(jīng)是華為的第四代服務(wù)器平臺(tái),此前也有多次曝料,包括最少24核心,每核心512KB二級(jí)緩存、1MB三級(jí)緩存,支持40條PCI-E 4.0通道,雙十萬(wàn)兆有線網(wǎng)絡(luò),四個(gè)USB 3.0,16個(gè)SAS 3.0,兩個(gè)SATA 3.0。

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