面向物聯(lián)網(wǎng),華為宣布面向公開市場銷售芯片
目前Balong 711套片累計全球出貨量已達1億套,獲得了超過100家主流運營商的認證。
華為的芯片終于開始對外銷售了。
近日,華為海思對外宣布,將面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款可銷售的芯片——Balong 711套片。
據(jù)悉,Balong 711套片發(fā)布于2014年,是華為最早開發(fā)的4G Modem芯片中的一款,由三顆芯片組成,分別為基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559,可支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,主要面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
除此之外,Balong 711還支持Open CPU,且已推出了多種解決方案,可以幫助客戶降低整機開發(fā)難度,加速整機產(chǎn)品上市時間,服務應用包括資產(chǎn)追蹤、共享單車、POS刷卡等。硬件接口方面,Balong 711同時支持千兆網(wǎng)卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口,在工業(yè)路由、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、共享經(jīng)濟等領(lǐng)域均可應用。而基于海思的業(yè)務芯片平臺,Balong 711還可以和視頻、AI、WiFi等芯片適配,提供4G+視頻/4G+AI/4G+WiFi等解決方案。
相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,目前這套芯片累計全球出貨量已達1億套,獲得了超過100家主流運營商的認證。
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