目前，華為內(nèi)部所需芯片規(guī)模就已經(jīng)很龐大了。

華為目前不打算對外出售自研芯片。

近日，針對此前傳言稱，華為將面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款可銷售的芯片Balong 711套片，華為心聲社區(qū)消息稱，任正非在最新內(nèi)部發(fā)言時表示，“現(xiàn)在還沒有向其他公司出售華為自研芯片的想法。”

除此之外，任正非還透露，華為自研芯片的產(chǎn)量很大，僅今年華為手機就要出貨2.7億部，很多搭載的都是華為自己的芯片，需要幾個芯片廠同時生產(chǎn)才能滿足產(chǎn)能需求。簡而言之，目前華為內(nèi)部所需芯片規(guī)模就已經(jīng)很龐大了，芯片產(chǎn)能暫時還只夠自己用，暫時不準備對外銷售。

更值得一提的是，相關知情人士曾稱，華為正著力于提升麒麟系列處理器在華為手機上應用的占比，以減少向高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的采購量。目前，華為所有高端手機搭載的均是麒麟系列芯片，接下來就是快速提升該系列芯片在中低端手機中的應用占比了。

此前，產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，“華為海思目前正在開發(fā)設計多種類型的芯片，包括移動設備芯片、多媒體顯示芯片、電腦CPU/GPU等。此外，海思還致力于將芯片制程技術全部集中在臺積電的7nm工藝以下，并預備包攬產(chǎn)業(yè)鏈后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。”

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