明年將有一大波5G手機(jī)發(fā)布。

近日，高通于夏威夷舉辦了驍龍年度技術(shù)峰會(huì)，并發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍865，但令人比較意外的是驍龍865采用了“外掛”獨(dú)立5G基帶芯片的設(shè)計(jì)方式，對(duì)此，高通高管就基帶外掛問(wèn)題做出了澄清和解釋：采用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產(chǎn)品盡快上市。

在華為、聯(lián)發(fā)科等發(fā)布集成5G基帶芯片的手機(jī)處理器之后，外界一直認(rèn)為高通也會(huì)采用類似的設(shè)計(jì)方式。但此次高通發(fā)布的驍龍765確實(shí)采用了集成式的5G基帶，內(nèi)置了一枚X52基帶，但高端旗艦芯片865卻選擇了外掛X55基帶的設(shè)計(jì)方式。

高通接受采訪時(shí)解釋表示，“X55基帶在幾個(gè)月前已經(jīng)上市，設(shè)備廠商可以先基于X55 + 舊855平臺(tái)上開(kāi)展2020年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，之后再換成865平臺(tái)，而不需要對(duì)原有的天線射頻組件做太多改動(dòng)。”

據(jù)了解，集成基帶芯片的目的主要是節(jié)約空間，同時(shí)降低功耗，高通強(qiáng)調(diào)此次驍龍865采用外掛方案既讓OEM廠商節(jié)約了成本，對(duì)功耗也沒(méi)有影響。“驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢(shì)，也不是過(guò)時(shí)工藝。技術(shù)性能才是最重要的，當(dāng)然未來(lái)也有可能采用集成方案。如果友商質(zhì)疑的話，可以從特性來(lái)對(duì)比，我們每個(gè)性能都是業(yè)界領(lǐng)先。而其他采用集成方案的友商實(shí)際上在性能做出了取舍和犧牲。”

另外，高通總裁克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）談到了他們和蘋(píng)果的合作，“與蘋(píng)果的首要任務(wù)是如何盡快推出5G手機(jī)。”可以預(yù)見(jiàn)的是，明年新推出的安卓手機(jī)和蘋(píng)果手機(jī)多數(shù)都是搭載的高通5G基帶芯片。

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