揭露微軟HoloLens背后最大的秘密，趕緊來看看這個HPU是何方神圣！

在美國加州舉辦的HotChips大會上，微軟公開了HoloLens頭顯中的神秘芯片Holographic Processing Unit（以下簡稱HPU）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。

神秘芯片HPU主要是用來處理傳感器、場景渲染以及手勢識別相關(guān)的數(shù)據(jù)，在設(shè)計上采用了硬接線，處理任務(wù)的時候比一般的處理器效率更高，和英特爾最近剛推出的Project Alloy有點類似，兩者是通過英特爾Core處理器來處理傳感器數(shù)據(jù)的。

這個由微軟特制的HPU采用了臺積電的28納米協(xié)處理器，由24 個Tensilica DSP（數(shù)字信號處理）核心組成。每秒可以處理1萬億條操作指令，同時集成8MB SRAM緩存以及1GB DDR3 RAM。最關(guān)鍵的是所有的這些元件都被納入到一個12x12mm大小的集成包中，所以Hololens看起來非常輕便小巧。

除此之外，這個HPU還有一個很大的優(yōu)勢就在于超低的功耗。它在運作的過程中消耗的功耗不到10瓦，而且HPU會針對Windows10系統(tǒng)優(yōu)化，將返回的數(shù)據(jù)進行預先處理，從而降低了Atom芯片的計算量。

HoloLens已經(jīng)有針對開發(fā)者和商業(yè)客戶的兩套銷售方案，售價為3000美元。不過目前這顆強大的HPU還沒有大批量的生產(chǎn)，所以微軟HoloLens的產(chǎn)量現(xiàn)階段也很難跟上。

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