知情人士稱，聯(lián)發(fā)科處收到的華為訂單，數(shù)量比過去幾年的采購數(shù)量高出300%。

《日經(jīng)亞洲評論》報道稱，華為計劃從聯(lián)發(fā)科和紫光展銳處購買更多手機(jī)芯片。

5月15日，BIS（美國工業(yè)與安全局）宣布將限制華為使用美國技術(shù)和軟件在國外設(shè)計和生產(chǎn)半導(dǎo)體的能力，甚至還修改了國外產(chǎn)品相關(guān)規(guī)則，限制范圍覆蓋全球半導(dǎo)體廠。這也意味著，從設(shè)計到生產(chǎn)等，華為所有芯片都受到美國管制，導(dǎo)致手機(jī)等業(yè)務(wù)直接受到影響，尋找替代方案勢在必行。

依據(jù)報道，華為當(dāng)前正在與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳進(jìn)行談判，商討購買更多芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)的正常運營。其中，聯(lián)發(fā)科一直是三星、小米和OV的主要移動芯片供應(yīng)商，也為華為提供4G中低端智能手機(jī)芯片，至于華為高端手機(jī)，則使用自己芯片。不過有兩名了解談判情況的消息人士表示，華為現(xiàn)在也希望購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動芯片。

有知情人士稱，“對于當(dāng)前所面臨的情況，華為之前已經(jīng)預(yù)測到了。去年，華為就開始將更多的中低端移動芯片項目分配給聯(lián)發(fā)科。今年，華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動芯片的關(guān)鍵客戶之一。”

另一位了解談判情況的知情人士則表示，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的大規(guī)模購買，因為華為要求的數(shù)量比過去幾年通常的采購數(shù)量高出300%。

至于與紫光展銳的談判，一位芯片行業(yè)的高管表示，“新的采購協(xié)議將極大地推動紫光展銳進(jìn)一步提升其芯片設(shè)計能力。過去，紫光展銳很難獲得全球領(lǐng)先智能手機(jī)制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌的機(jī)會。”據(jù)悉，在這之前，華為僅在低端智能手機(jī)和平板電腦中使用少部分紫光展銳的芯片。

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