聯(lián)發(fā)科與英特爾合作,將于2021年初發(fā)布5G電腦

小波點 5年前 (2020-08-07)

此次合作是否能與高通一比高下?

在歷經(jīng)9個月后,今日,聯(lián)發(fā)科宣布,第一款筆記本5G調(diào)制解調(diào)器芯片“T700”進(jìn)度順利,已經(jīng)在實際測試場景中完成5G獨立組網(wǎng)(SA)通話,而英特爾也將于第三季度提供客戶5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,首波搭載該調(diào)制解調(diào)器芯片的5G筆記本,將于2021年初亮相。

聯(lián)發(fā)科與英特爾合作,將于2021年初發(fā)布5G電腦

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示:"與英特爾的合作鑒證了MediaTek在5G移動運算業(yè)務(wù)的全面拓展, 這也為我們進(jìn)軍個人電腦市場創(chuàng)造了不可多得的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。"

據(jù)悉。聯(lián)發(fā)科的“T700”調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨立(NSA)與獨立組網(wǎng)(SA),提供更快速、可靠且穩(wěn)定的5G連接。消費者無論在家中還是在路上,都能以高速的5G網(wǎng)絡(luò)瀏覽網(wǎng)頁、觀看流媒體和玩游戲。

相比較下,高通已經(jīng)在筆記本市場搶占先機(jī),整整晚了2年,不過與筆記本巨頭英特爾合作,是否能后發(fā)先至,關(guān)鍵就是搭配應(yīng)對的處理器能否優(yōu)化性能與電力消耗效率。

5G時代下,聯(lián)發(fā)科正在個人電腦、移動、家庭、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推進(jìn)技術(shù),讓所有消費者都能享受高速的連接體驗。就在上月,聯(lián)發(fā)科市值破萬億,是繼臺積電、鴻海后第三間市值破萬億的公司。

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