大會介紹

隨著新基建科技領(lǐng)域迅速崛起，新一代移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等領(lǐng)域為集成電路產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展帶來空前機(jī)遇。生物芯片、量子通信芯片等超越摩爾技術(shù)也展露頭角，為半導(dǎo)體技術(shù)帶來革命性的挑戰(zhàn)。同時，在經(jīng)濟(jì)增速放緩、全球半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用端需求下降等利空因素驅(qū)使下，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入周期性低谷。在此背景下，為積極提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力與全球影響力，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會將依托歷年來中國半導(dǎo)體市場年會的舉辦經(jīng)驗和合作基礎(chǔ)，于2020年8月26日-28日在南京市共同舉辦“2020世界半導(dǎo)體大會”（World Semiconductor Conference）”。

大會將以“開放合作、世界同‘芯’”為主題，立足南京，放眼世界，聚焦產(chǎn)業(yè)，碰撞思想，廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)、以及新聞界專家及代表，針對行業(yè)內(nèi)熱點、難點問題進(jìn)行積極有效的交流，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。大會會期為3天，將以主論壇、平行論壇、專場活動和展覽會四種多元化方式疊合呈現(xiàn)。

2020世界半導(dǎo)體大會將會邀請尤政院士、魏少軍教授等嘉賓出席大會開幕式，并會在隨后舉行的主論壇和平行論壇上進(jìn)行主旨演講。