Intel終于“不擠牙膏”了。

就在今天，Intel第11代酷睿家族全員亮相。

關于第11代酷睿處理器、雅典娜計劃新規(guī)范、全新Logo……

早在此前，Intel就曾多次對外透露有關第11代酷睿處理器（代號Tiger Lake）的消息，綜合之前的消息，我們能夠得知，Tiger Lake搭載了Intel銳炬® Xe顯卡，并采用了10nm SuperFin制程技術。

依據(jù)Intel官方的說法，這是該公司有史以來最為強大的單節(jié)點內(nèi)性能增強，帶來的性能提升可與全節(jié)點轉(zhuǎn)換相媲美。也因此一部分人認為，在SuperFin的支持下，Intel推出的10nm工藝效能可以等同于7nm。

在這次發(fā)布會上，Intel共展示了4個新產(chǎn)品，分別是第11代酷睿處理器Tiger Lake、Evo平臺品牌、雅典娜計劃第二版規(guī)范以及全新的公司Logo。

· 第11代酷睿處理器Tiger Lake

采用10nm SuperFin制程技術，SuperFin是一種新型的高性能60柵極間距晶體管，通過改進柵極工藝增加了驅(qū)動電流，同時實現(xiàn)更強的移動性能和更低的源漏電阻；

對現(xiàn)有的高閥門值電壓晶體管進行優(yōu)化，改善漏電性能和變化，通過特別針對高性能晶體管，從而降低整個電路板的工作電壓；

運用金屬堆棧，具體改善中層和底層電阻、大量使用導通孔，并在頂部增加2個額外的高性能層，最終可以使用較低的電壓輸出獲得峰值頻率，同時提升MIM電容器的容量達到4倍以上，確保CPU在高強度工作負載時也可獲得快速而穩(wěn)定的供電響應。

具體數(shù)值上：

CPU性能提升20%；

基于新Xe 顯卡架構(gòu)顯卡性能高達競品2倍；

使用新的DP4A指令，令人工智能性能提升5倍；

通過WiFi 6實現(xiàn)近3倍的速度提升和更可靠的連接；

采用Thunderbolt 4接口兼容USB 4規(guī)范，較上一代接口規(guī)格，將數(shù)據(jù)帶寬和視頻的最低規(guī)格提高一倍；

集成PCIe Gen4,使得傳輸率達到32Gbps，同時能夠直接連接固態(tài)硬盤；

支持顯示器引擎，能夠連接多達4臺4K顯示器；

支持多種內(nèi)存規(guī)格。

在具體工作場景中，Tiger Lake究竟帶來了哪些提升？針對這一點，Intel也在發(fā)布會上進行了多番演示，包括：

結(jié)合Intel Gaussian和神經(jīng)加速器2.0（IntelGNA）增強的音頻功能，實現(xiàn)背景噪音抑制并降低CPU工作負載、AI增強型背景模糊和視頻分辨率增強等功能；

相比同類競品，將實際照片編輯速度提高至2.7倍，實際視頻編輯速度提升至2倍，支持12bHDR 8K顯示屏，并同時支持多達4個HDR 4K顯示屏；

業(yè)內(nèi)唯一支持Dolby Vision功能處理器，可提供更震撼的沉浸式娛樂體驗，并將系統(tǒng)級功耗改善近20%，使用電池播放視頻的時間延長1個小時以上；

相比同類競品，游戲和直播速度提升超過2倍，游戲時性能提升多至2倍。

· 雅典娜創(chuàng)新計劃第二版規(guī)范

一年之前，Intel面向業(yè)內(nèi)推出“雅典娜計劃”，旨在與整個生態(tài)系統(tǒng)合作創(chuàng)新，以改進集成到PC平臺的幾乎所有技術，包括電路板元件和散熱設計技術的微型化，以實現(xiàn)新的外觀設計，提供更好的性能和更長的電池續(xù)航時間等。

依據(jù)雅典娜計劃的第一版規(guī)范，Intel通過與150多家生態(tài)鏈廠家的合作，已經(jīng)交付了50多個經(jīng)過認證的Windows和Chrome機型。

如今，雅典娜計劃的規(guī)范也到了升級的時候。

雅典娜計劃的第二版規(guī)范覆蓋25項性能和響應測試，涉及用戶習慣問題，包括不插電情況下電池運行時的性能、使用WiFi時的響應速度等。

依據(jù)介紹，符合雅典娜計劃第二版指標和規(guī)范的筆記本可實現(xiàn)：

無論是否插入電源，疾速喚醒不到一秒；

采用全高清顯示模式的筆記本，在典型的實際使用場景中的屏幕亮度下，電池續(xù)航時間超過9小時；

快速充電不到30分鐘即可獲得4小時續(xù)航；

每個系統(tǒng)都保證配備Thunderbolt 4、WiFi 6和高質(zhì)量的音頻和視頻系統(tǒng)，其中每路4K HDR視頻傳輸規(guī)格可達60Hz；

網(wǎng)頁瀏覽速度提升22%；

12至15.6英寸的窄邊框觸控顯示屏、精準的觸摸板、筆和語音功能等。

· 新平臺品牌Evo&新Logo

該平臺始于Tiger Lake，可以看成是第11代酷睿處理器與雅典娜計劃的集成體。預計今年將有20多款基于英特爾® Evo™ 平臺品牌的筆記本通過認證并上市。

與此同時，英特爾還宣布了新品牌，與之一起更改的還有公司旗下所有產(chǎn)品的標簽圖。

Intel“翻身戰(zhàn)”開始打響？

從此次發(fā)布的產(chǎn)品來看，Intel這次在新產(chǎn)品制程工藝、性能方面的突破可謂亮眼，此外綜合之前相關高管所對外透露的消息，在新產(chǎn)品的備貨上，Intel這次準備的很充足。

眾所周知，Intel過去在PC處理器市場可謂一家獨大，然而就在這幾年，因為內(nèi)外部環(huán)境的雙重影響，這一情況被打破，繼而形成了Intel、AMD、Arm三足鼎立的局面。

以Arm為例，就在今年6月舉辦的WWDC大會上，蘋果方面宣布旗下Mac電腦正式棄用Intel芯片，轉(zhuǎn)向基于ARM架構(gòu)自研芯片。自2011年以來，Arm就一直在明爭暗搶Intel的PC市場份額，拿下蘋果Mac訂單，于它而言是一場階段性的勝利。

對此，Intel方面雖然回應稱，“將會在過渡期內(nèi)繼續(xù)支持Mac，同時它強調(diào)自家的處理器目前在行業(yè)中仍然是最好的。”但是于Intel本身而言，站在市場公信力等角度來看，蘋果的離開不失為一個打擊。

值得注意的是，就在蘋果宣布基于ARM架構(gòu)自研Mac處理器之后，蘋果Mac產(chǎn)品線的前負責人Jean-Louis Gassée就曾表示，蘋果此舉可能會導致更多的Windows個人電腦廠商轉(zhuǎn)投ARM陣營。而就在近期，有知情人士爆料，三星可能在個人電腦中采用基于ARM架構(gòu)的自研芯片。

與此同時，作為“老對手”的AMD也正拿著Ryzen處理器對Intel步步緊逼，該產(chǎn)品在性能上與Intel芯片相當，但在價格上卻要低得多。

不可否認，對手的不斷進步是致使Intel市場份額縮小的一個原因，但更大的原因在于Intel本身在芯片制程工藝和生產(chǎn)上的不足，或者說不夠快。

過去以來，Intel 10nm制程工藝一直進入大規(guī)模量產(chǎn)時代，在7nm制程的時間表上也是一延再延。依據(jù)最新對外透露的時間表，Intel已經(jīng)將7nm量產(chǎn)時間表推遲至2021年下半年。相比之下，AMD早已走上5nm制程的路上，也因此在芯片的升級上，“擠牙膏”也成為了消費者貼在Intel身上的標簽。

不過，從這次發(fā)布的產(chǎn)品來看，考慮到堪比7nm的10nm+制程技術等，Intel從某種程度來看可以說是“翻身”了。對此，也有網(wǎng)友戲言到，Intel這次“終于不擠牙膏了”，或者是“一不小心擠多了”。

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