該數(shù)字人民幣錢包的特征包括“上滑付款”、“下滑收款”、“法定貨幣”、“雙層運(yùn)營(yíng)”。

1、數(shù)字人民幣錢包亮相：上滑付款、下滑收款，還可碰一碰

10月12日18：00起，深圳市“禮享羅湖數(shù)字人民幣紅包”中簽者陸續(xù)收到中簽短信。短信除通知中簽消息外，還附有下載“數(shù)字人民幣APP”的鏈接，中簽者只要點(diǎn)擊即可安裝，安裝完成后即可前往羅湖區(qū)已完成數(shù)字人民幣系統(tǒng)改造的3389家商戶消費(fèi)。

根據(jù)一位選取工商銀行作為數(shù)字人民幣紅包領(lǐng)取銀行的中簽者演示，數(shù)字人民幣APP安裝完成后，首先跳出來的是歡迎使用數(shù)字人民幣的界面，界面上還附有“上滑付款”、“下滑收款”、“法定貨幣”、“雙層運(yùn)營(yíng)”四個(gè)該數(shù)字人民幣錢包的特征。

2、藍(lán)色起源周二將發(fā)射攜帶NASA月球裝備的火箭，有望創(chuàng)造回收記錄

據(jù)外媒CNET報(bào)道，藍(lán)色起源公司花了幾周的時(shí)間來解決技術(shù)問題，現(xiàn)在這家由亞馬遜CEO杰夫·貝佐斯創(chuàng)立并資助的太空公司準(zhǔn)備再次創(chuàng)造歷史，進(jìn)行第13次太空之旅。此次任務(wù)將使用第七次飛行的New Shepard火箭為NASA測(cè)試一些關(guān)鍵設(shè)備，有望創(chuàng)下火箭回收的紀(jì)錄。

這次任務(wù)原定于9月底從該公司在德克薩斯州西部的基地發(fā)射，但由于天氣和技術(shù)問題多次推遲。經(jīng)過幾周的等待，該公司終于將新的目標(biāo)發(fā)射時(shí)間定在太平洋時(shí)間周二上午6:35（德克薩斯時(shí)間上午8:35）。

3、美股收高科技股領(lǐng)漲，納指創(chuàng)9月來最大日漲幅

北京時(shí)間13日凌晨，美股周一收高，科技股領(lǐng)漲，納指創(chuàng)一個(gè)月來最大日漲幅。投資者預(yù)計(jì)最新財(cái)報(bào)將顯示企業(yè)業(yè)績(jī)好轉(zhuǎn)。

道指漲250.62點(diǎn)，或0.88%，報(bào)28837.52點(diǎn)；納指漲296.32點(diǎn)，或2.56%，報(bào)11876.26點(diǎn)；標(biāo)普500指數(shù)漲57.09點(diǎn)，或1.64%，報(bào)3534.22點(diǎn)。納指創(chuàng)9月9日以來最大單日漲幅；蘋果收漲超6%，創(chuàng)近兩個(gè)半月以來最大單日漲幅。

4、IDC：疫情推動(dòng)Q3全球PC出貨量同比增長(zhǎng)14.6%

10月13日早間消息，知名市場(chǎng)研究公司IDC周一發(fā)布了全球PC市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，隨著全球疫情繼續(xù)肆虐，許多國(guó)家迎來了第二波疫情，保持商業(yè)和在線教育的連續(xù)性依舊是每個(gè)經(jīng)濟(jì)體的重中之重，這推動(dòng)了傳統(tǒng)PC市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。

IDC稱，第三季度全球PC出貨量為8130萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)14.6%。聯(lián)想集團(tuán)繼續(xù)以23.7%的市場(chǎng)份額排在第一位，出貨量為1927萬(wàn)臺(tái)。惠普、戴爾、蘋果、宏碁排在二至五位。其中蘋果Q3 Mac出貨量為689萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)38.9%。

5、Intel 10nm+++至強(qiáng)細(xì)節(jié)：56核心、DDR5內(nèi)存、400W功耗

日前外媒AdoredTV獨(dú)家拿到了Intel基于10nm工藝打造的Sapphire Rapids的詳細(xì)參數(shù)。

Sapphire Rapids將采用最新的10nm+++工藝，也就是剛發(fā)的Tiger Lake 11代移動(dòng)版酷睿那一套，融入SuperFin晶體管技術(shù)。CPU架構(gòu)升級(jí)為Golden Cove，也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款，繼續(xù)提升IPC性能，并恢復(fù)支持Bfload16機(jī)器學(xué)習(xí)指令，強(qiáng)化AI人工智能。——Cooper Lake已支持該指令，但是接下來的Ice Lake又不支持。核心數(shù)最多56個(gè)(112線程)，但是很有可能還隱藏了4個(gè)核心，也就是總共應(yīng)該有60核心120線程。

Sapphire Rapids將采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部同時(shí)整合最多4個(gè)小芯片，每一部分最多14核心(外加一個(gè)可能隱藏的)，組成總計(jì)56核心，但不清楚是否會(huì)有AMD霄龍那樣的獨(dú)立的I/O Die。同時(shí)封裝集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，配合4個(gè)小芯片最多4個(gè)堆棧，每個(gè)最大容量16GB，合計(jì)最多64GB，帶寬高達(dá)1TB/s。

Sapphire Rapids將會(huì)首次支持PCIe 5.0總線，高端型號(hào)最多80條通道，其他型號(hào)最多64條，同時(shí)支持CXL高速互連總線協(xié)議。另一個(gè)首發(fā)支持的是DDR5內(nèi)存，頻率最高4800MHz，繼續(xù)八通道，但最大支持容量暫時(shí)不詳，同時(shí)繼續(xù)支持傲騰持久內(nèi)存。DDR5內(nèi)存、HBM2e內(nèi)存可以并行使用，支持緩存、混合多種模式。熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)到驚人的400W，部分型號(hào)300W。

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