一款新型的具有高強(qiáng)度、高密度且導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力更強(qiáng)的材料是行業(yè)迫需的。

近日，約翰·霍普金斯大學(xué)研發(fā)出了一款金屬薄膜，因其具有超常的抗拉強(qiáng)度、耐熱、耐高溫性等，可用于制造傳感器等微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備。

該款金屬薄膜研發(fā)人員表示，其實(shí)他們?cè)缇烷_始研發(fā)復(fù)合型新材料了。當(dāng)前，大多的微機(jī)電設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，尺寸也很小，材料主要由硅組成。雖然在常溫環(huán)境下，此類設(shè)備是可以正常運(yùn)行的，但在高溫環(huán)境下，設(shè)備就無法正常運(yùn)行甚至完全不能執(zhí)行電子訊號(hào)傳導(dǎo)任務(wù)。除此之外，硅質(zhì)材料比較脆，容易破碎，不易長(zhǎng)期使用和保存。所以，一款新型的具有高強(qiáng)度、高密度且導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力更強(qiáng)的材料是行業(yè)迫需的。

此外，研發(fā)人員還表示，新型材料還應(yīng)可長(zhǎng)期維持形狀，所以它們的制作及塑形還需要達(dá)到微觀標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)了解，此次的新材料結(jié)合了金屬鎳、鉬、鎢等，不僅保證了其外形的穩(wěn)定性，還提升了材料的耐高溫性。而為了讓材料盡量薄，研發(fā)團(tuán)隊(duì)先將合金氣化，讓其保持原子的狀態(tài)并積聚在表面或基材上，從而獲得獨(dú)立的可剝離的合金薄膜，平均厚度為29微米，甚至小于人類發(fā)絲的直徑。

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