三天展期內(nèi)，預計吸引35000名專業(yè)觀眾共享行業(yè)盛況。

5月6日，由重慶市經(jīng)濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業(yè)協(xié)會共同支持的2021全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心開展。500家知名企業(yè)齊聚展會，三天展期內(nèi)，預計吸引35000名專業(yè)觀眾共享行業(yè)盛況。

2021全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會作為中西部專業(yè)的國際半導體盛會，以產(chǎn)業(yè)集群為戰(zhàn)略核心引領全球創(chuàng)新視野，以技術展覽、產(chǎn)品發(fā)布、高端論壇、園區(qū)推介多維度賦能產(chǎn)業(yè)快速創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新技術、產(chǎn)品、應用解決方案的專業(yè)展示交流平臺，助力重慶半導體創(chuàng)新發(fā)展。

本屆展會以“眾智匯芯 創(chuàng)越極技”為主題，展出面積30000㎡，設置了集成電路制造、封裝測試、半導體材料、生產(chǎn)設備、電子元器件、AI+IOT+5G、電源展區(qū)、微波毫米及射頻技術、人才計劃培訓交流九大展覽專區(qū)。2021全球電子生產(chǎn)設備（重慶）展覽會作為同期展會，將依托重慶工業(yè)第一支柱電子信息產(chǎn)業(yè)加速培育壯大“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈。

重磅新品，數(shù)百家知名展商盛裝亮相

展會現(xiàn)場，ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業(yè)、摩爾元數(shù)、廣東大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)研究院、上海臨港區(qū)、?？低?、大族激光、森美協(xié)爾、鯤鵬信息、四川晶輝、珠海恒格微電子、天瑞儀器、富美達、蘇州伊歐陸、概倫電子、青羊欣創(chuàng)投資、福酷威機器人、中科格勵微、廣州廣合、約克儀器、國順硅源光電、時創(chuàng)意電子、光舵微納、上海電子工程設計研究院、泰晶科技、湖南銳智工業(yè)設備、中科芯（榮成）、東方中科、同輝氣體集團、中國自動化研究院、重慶川乾科技知名企業(yè)帶來了精彩展覽。

一大批創(chuàng)新技術產(chǎn)品首發(fā)亮相，吸引眼球。如AOS萬國半導體盛裝亮相采用優(yōu)化的TO-247-4L封裝，符合AEC-Q101標準的新型1200V碳化硅MOS管。這款產(chǎn)品為可接受15V標準柵極驅動器的TO-247-4L車規(guī)封裝，并提供行業(yè)內(nèi)領先的最低導通電阻，滿足電動汽車（EV）車載充電機、電機驅動逆變器和車載充電樁的高效率和可靠性要求。

作為全球技術領導企業(yè)，ABB帶來了全新工業(yè)協(xié)作機器人SWIFTI CRB 1100，兼具協(xié)作機器人的安全協(xié)作性能、易用性和工業(yè)機器人的運行速度、精度及穩(wěn)定性。SWIFTI ™機器人負載為4 公斤，最大工作范圍可達580毫米，它的最大工具中心點（TCP）速度超過每秒5米，比同級別協(xié)作機器人快5倍以上，可與工業(yè)機器人媲美。ABB通過軟件將智能技術集成到電氣、機器人、自動化、運動控制產(chǎn)品及解決方案，不斷拓展技術疆界，提升績效至新高度。

積極響應成渝雙城經(jīng)濟圈建設，青羊總部經(jīng)濟地產(chǎn)業(yè)園充分發(fā)揮其聚合共享、跨界融合、快速迭代、高速增長的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，一展園區(qū)風采。據(jù)了解，青羊總部經(jīng)濟基地重點發(fā)展航空航天、新一代信息技術與生命健康三大主導產(chǎn)業(yè)。園區(qū)聚焦關注于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術蓬勃興起，以發(fā)展新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的定位于面向時代潮流賦能青羊區(qū)具備傳統(tǒng)競爭優(yōu)勢的其它兩大產(chǎn)業(yè)。

此外，本屆展會上，深圳展團、安徽展團、蚌埠市、梁平區(qū)、南安芯谷、自貢市、廣安市、上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)、金牛區(qū)、山東、陜西等政府單位及產(chǎn)業(yè)園組團赴渝，展示該領域的新技術、新設備、新工藝風采，并與重慶相關知名企業(yè)進行深度溝通。

前沿芯聲，大咖齊聚揭秘產(chǎn)業(yè)未來

為滿足專業(yè)觀眾多樣化的觀展需求，優(yōu)化廣大參展商實際參展體驗，展會期間于5月7日還將隆重舉辦“第三屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，涵蓋主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇，將為2000名企業(yè)高層及專家學者沉帶來浸式交流互動體驗。

大會邀請了中國工程院院士沈昌祥、中國電子學會劉明亮、賽迪研究院集成電路中心負責人滕冉、北京大學教授金玉豐等半導體領域專家，從行業(yè)政策、市場投資、等方面解鎖產(chǎn)業(yè)未來趨勢。凌煙閣芯片、中欣晶圓、長安汽車、大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院、重慶大學、重慶郵電大學、沐曦集成電路、欽州港片區(qū)等企業(yè)高校共同探討半導體當下熱點難點、最新技術成果及解決方案，構建全產(chǎn)業(yè)鏈應用生態(tài)，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

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