一、基本概況

時間：2022年6月29-7月1日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創(chuàng)“芯” 共塑未來

規(guī)模：25000展出面積（㎡）

展商：350+知名企業(yè)（家）

觀眾：18000+專業(yè)觀眾（名）

二、組織機構(排名不分前后)

支持單位: 中國電子學會

中國汽車工業(yè)協(xié)會

重慶市經(jīng)濟和信息化委員會

主辦單位：重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

重慶市電源學會

戰(zhàn)略合作單位：重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會

重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟

重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專業(yè)委員會

觀眾組織主辦單位：上海市電子學會

深圳市電子行業(yè)協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

山東電子學會

河南省電子學會

廣西電子學會

四川省電源學會

深圳市電子商會

協(xié)辦單位：深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

成都金牛高新技術產(chǎn)業(yè)園管理委員會

陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

川渝電子信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

上海防靜電工業(yè)協(xié)會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

三、展會介紹

作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導體最新產(chǎn)品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

四、展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年，展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采，促進西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等；

（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?；

（三）封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

（四）半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

（五）設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

（六）電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；

（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

（九）政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。

五、同期活動

博覽會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域，搭建產(chǎn)學研用一體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉(zhuǎn)換應用落地。

未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

·川渝半導體產(chǎn)業(yè)供需對接會

·智能汽車芯片論壇 ·智能手機芯片論壇

·封裝測試論壇 ·集成電路設計論壇

·創(chuàng)新材料論壇 ·GSIE 2022“芯”銳杯評選

·芯火接力之行—實地考察調(diào)研活動

六、上屆回顧

上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業(yè)、上海臨港區(qū)等306家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積20000平方米，展會三天，吸引了共計15000人專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會領導、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會互動。

七、目標觀眾領域

1.半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；

3.政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。