鎂客網(wǎng)邀您一起解構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新革新和新生態(tài)，探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層變革與趨勢(shì)。

從2021年進(jìn)入2022年，產(chǎn)能短缺、漲價(jià)不斷依舊是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“主旋律”。

此外，一些新的變數(shù)也正不斷涌現(xiàn)。

缺芯依舊是主旋律

依據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的最新數(shù)據(jù)，今年3月份的半導(dǎo)體交付周期再創(chuàng)新紀(jì)錄，增加兩天，達(dá)到了驚人的26.6周。作為對(duì)比，去年3月份的交付周期為16周。僅一年時(shí)間，交付周期就延長(zhǎng)了10.6周。

其中，尤其汽車(chē)、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品等所需的邏輯芯片，更是早在去年7月份的交付周期就達(dá)到了26.5周，遠(yuǎn)高于過(guò)往的6-9周。

而當(dāng)供不需求時(shí)，包括晶圓代工、終端銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)在內(nèi)，漲價(jià)就成為了必然。

Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了25.1%，達(dá)到了5835億美元，首次突破5000億美元。

新格局、新生態(tài)蓄勢(shì)待發(fā)

缺芯的發(fā)生，終于讓人們意識(shí)到了供應(yīng)鏈和自主創(chuàng)新的重要性。其中，上至國(guó)家、下至企業(yè)，“芯片代工”更是成為了兵家必爭(zhēng)之地。

眾所周知，如今晶圓代工，尤其是先進(jìn)制程晶圓代工部分，唯有臺(tái)積電和三星能夠?qū)崿F(xiàn)，而這兩家企業(yè)均為亞洲企業(yè)。面對(duì)當(dāng)前供應(yīng)鏈不完善造成的缺芯，他們急了。

比如國(guó)家層面，較為突出的就是美國(guó)和歐洲了，前者在提出520億美元芯片補(bǔ)貼法案之外，更是強(qiáng)硬要求三星、臺(tái)積電等芯片供應(yīng)鏈企業(yè)前往美國(guó)建立新廠；歐洲在行動(dòng)上則是與美國(guó)大同小異。

而在企業(yè)層面，最大的“變數(shù)”就是Intel了，從傳統(tǒng)IDM模式升級(jí)為“IDM2.0”，其中具體計(jì)劃包括投建新的晶圓廠，成為美國(guó)、歐洲客戶(hù)的主要晶圓代工、封裝服務(wù)供應(yīng)商之一，與IBM合作共研下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。

很明顯，Intel這是要與三星、臺(tái)積電“搶生意”。這之后的Intel，向歐洲遞出橄欖枝、加入RISC-V聯(lián)盟、與其他行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟、54億美元收購(gòu)Tower半導(dǎo)體等等，可以說(shuō)是動(dòng)作頻頻。

當(dāng)然了，Intel之外，“全球擴(kuò)建”也是諸多晶圓代工、封測(cè)服務(wù)企業(yè)的重點(diǎn)工作。而這一切的背后，或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

此外，也是因?yàn)镮ntel、蘋(píng)果、華為等行業(yè)龍頭的推動(dòng)，諸如RISC-V架構(gòu)、Chiplet等創(chuàng)新技術(shù)也在今年迎來(lái)了一波新的關(guān)注，成為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。

原有供應(yīng)鏈規(guī)則被打破

而同樣是意識(shí)到供應(yīng)鏈和自主創(chuàng)新的重要性，在供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)，則是碰撞出了不一樣的火花。

以汽車(chē)產(chǎn)業(yè)為例，Tier1原是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中最具話(huà)語(yǔ)權(quán)的供應(yīng)商，不僅直接向車(chē)廠供應(yīng)總成及模塊，還與車(chē)廠相互參與對(duì)方的研發(fā)和設(shè)計(jì)，在整車(chē)制造過(guò)程中參與度最高。

但是伴隨著電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的浪潮，芯片和系統(tǒng)軟件在汽車(chē)中的比重越來(lái)越高。這也意味著，汽車(chē)芯片廠商和軟件系統(tǒng)供應(yīng)商的話(huà)語(yǔ)權(quán)正不斷加重。

與此同時(shí)，作為終端廠商的車(chē)企，也開(kāi)始了自己的謀劃，其中就包括自研芯片。截至目前，包括比亞迪、吉利、東風(fēng)等傳統(tǒng)車(chē)企，以及蔚來(lái)、小鵬等造車(chē)新勢(shì)力在內(nèi)，都爭(zhēng)先恐后地加入了自研芯片大隊(duì)伍。

而即便不自研芯片，部分車(chē)企也開(kāi)始繞過(guò)供應(yīng)商，與芯片設(shè)計(jì)廠商和代工廠建立直接溝通渠道。

肉眼可見(jiàn)的，原本汽車(chē)供應(yīng)鏈的規(guī)則正在被打破，Tier 1的話(huà)語(yǔ)權(quán)被分散，車(chē)企與芯片等細(xì)分產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的參與度越來(lái)越深，供應(yīng)鏈管理變得越來(lái)越扁平化。

……

以上現(xiàn)象，還只是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“變數(shù)”的冰山一角，但已經(jīng)產(chǎn)生諸多問(wèn)題有待行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行思想交鋒，

為此，今年5月26日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦，鎂客網(wǎng)、潤(rùn)展國(guó)際承辦的“IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)”再次起航，與您繼續(xù)相約2022世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)，通過(guò)“1個(gè)主論壇+2個(gè)分論壇”的形式，一起解構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新革新和新生態(tài)，探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層變革與趨勢(shì)。

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