半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及投融資趨勢分析

自21世紀(jì)以來，科技進(jìn)步始終在推動人類社會的發(fā)展，半導(dǎo)體/集成電路作為技術(shù)的載體也一直備受政府、企業(yè)、投資機構(gòu)的關(guān)注。

尤其是從2015年以后，中國半導(dǎo)體行業(yè)的投融資事件始終呈現(xiàn)上升的趨勢。今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)的投融資事件同樣不斷涌現(xiàn)，輪次、金額屢創(chuàng)新高。

根據(jù)鎂客網(wǎng)整理的近2個月的“硬科技領(lǐng)域投融資匯總”分析來看，半導(dǎo)體幾乎始終處在硬科技領(lǐng)域投融資的尖端，僅次于生物醫(yī)藥和今年大火的人工智能，甚至，在新能源、新材料、人工智能領(lǐng)域中也有大量半導(dǎo)體相關(guān)的細(xì)分產(chǎn)業(yè)。

恰逢近期在南京舉行的世界半導(dǎo)體大會引起了廣泛關(guān)注，鎂客網(wǎng)承辦了本次大會的“半導(dǎo)體投融資論壇”活動也吸引了上百位企業(yè)代表和投資人的參加，本文將結(jié)合此次論壇專家的發(fā)言以及當(dāng)前環(huán)境和現(xiàn)狀，闡述未來一段時間內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資的趨勢。

政策與環(huán)境強推動

當(dāng)下半導(dǎo)體市場的整體環(huán)境并不樂觀。

后疫情時代，全球宏觀經(jīng)濟(jì)的寒冬并沒有就此度過，自2022年以來，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強相關(guān)的消費類電子產(chǎn)品市場就一直處于需求萎靡狀態(tài)，手機、PC、家電等產(chǎn)品的銷量持續(xù)下滑，疫情所帶來的缺芯潮引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈緊張囤貨，逐步發(fā)展成為產(chǎn)能飽和、單價下跌、訂單縮減。

比如今年提及頗多的內(nèi)存DRAM和NAND閃存芯片就處在持續(xù)低估的狀態(tài)，雖然有國內(nèi)新玩家入局的因素，但整體尚未出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖趨勢。

而外部環(huán)境的壓力更大，以美國為首的科技大國對華技術(shù)封鎖態(tài)勢日益嚴(yán)峻。

元禾璞華合伙人 胡穎平表示：“自2019年實體清單企業(yè)名錄公布以來，美國的對華科技狙擊已經(jīng)開始逐步聚焦尖端領(lǐng)域”。

近段時間，“攜美扼華”的事件也在增加——日本政府宣布計劃限制6類23種芯片制造設(shè)備出口；荷蘭政府出臺了新的半導(dǎo)體出口限制，將中高端光刻機、薄膜沉積設(shè)備納入出口審查，這意味著，荷蘭方面已將光刻機出口管制的范圍，由極紫外光刻機（EUV）擴(kuò)大到了深紫外（DUV）。

在這樣的外部環(huán)境之下，對于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，既是打擊，亦是動力。“必須放棄幻想，加快自主供應(yīng)”胡穎平這樣說。

國家層面，其實早在2020年國務(wù)院就出臺過《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財稅、人才、投融資等八個方面促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

尤其在財稅和投融資政策方面，用了數(shù)個“鼓勵”和“大力支持”，以求讓優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)能夠充足的資金支持。

企業(yè)多而不強、人才強而不聚

“中國擁有全球最大的半導(dǎo)體市場。”

正因為有著龐大的市場需求，造就了廣闊的發(fā)展前景，也吸引了大量投資涌入。據(jù)統(tǒng)計，2021年國內(nèi)僅半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的投資額達(dá)到了73.11億元，2022年，半導(dǎo)體行業(yè)單筆融資金額達(dá)到了3.3億元。

（圖源：云岫資本）

依托于資本的支持，吸引了大量企業(yè)入局，根據(jù)云岫資本的數(shù)據(jù)顯示，2012~2021年國內(nèi)新成立半導(dǎo)體公司的數(shù)量激增，2017年達(dá)到峰值的589家。

然而，玩家眾多的火熱行業(yè)表現(xiàn)之下，埋藏著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“企業(yè)多而不強、人才多而不聚”的冰冷事實。

（圖源：華登國際合伙人 王林 分享內(nèi)容）

根據(jù)華登國際合伙人王林所說：“國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模有著天壤之別”。

在技術(shù)層面，國內(nèi)企業(yè)往往面臨著高難度跨越與低水平重復(fù)之間的矛盾，眾多小規(guī)模企業(yè)做著類似的產(chǎn)品，又難以實現(xiàn)技術(shù)上的革命性突破。

在人的層面，大量中小規(guī)模企業(yè)分散了產(chǎn)業(yè)人才密度，極大限制了人才的勞動生產(chǎn)效率。

如何破局？

針對目前的行業(yè)現(xiàn)狀，多位專家都提到“未來，半導(dǎo)體行業(yè)的并購重組將持續(xù)升溫”。

王林認(rèn)為，要把公司當(dāng)成女兒來養(yǎng)，看重公司未來的發(fā)展與前途，及時“出嫁”，不要錯失發(fā)展的機遇。“拒絕內(nèi)卷，拒絕低水平重復(fù)”。

而以投資的視角來看，將重點向新技術(shù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，同時讓投資方向更加多元是上策。

半導(dǎo)體行業(yè)與當(dāng)下科技進(jìn)步息息相關(guān)，如人工智能的潮流就推動了AI算力芯片的需求大增。同時，半導(dǎo)體除了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計、制造企業(yè)外，還有如封裝、測試、材料等領(lǐng)域。不僅是資方，也有越來越多的企業(yè)開始布局與自身相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，如智能手機廠商、汽車廠商等。

比如此前，小米、比亞迪、吉利等汽車品牌就投資了激光雷達(dá)巨頭速騰聚創(chuàng)，這也是這家企業(yè)完成的G輪融資了。

耀途資本創(chuàng)始合伙人白宗義分享了他們的策略方針：

在“數(shù)據(jù)中心/云計算”領(lǐng)域聚焦：云服務(wù)器AI芯片、GPU芯片、數(shù)據(jù)中心DPU芯片、服務(wù)器高速網(wǎng)卡、RISC-V架構(gòu)IP和芯片設(shè)計；

在“汽車智能化與新能源化產(chǎn)業(yè)鏈”領(lǐng)域聚焦：激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、level4級自動駕駛、自動駕駛用深度學(xué)習(xí)芯片、車用MCU控制器芯片、儲能及車用BMSAFE芯片；

在“智能終端與邊緣計算”領(lǐng)域聚焦：DVS傳感器、Wi-FiSoC芯片、小功率無線充電芯片、視覺AISoC、VR/AR/XR設(shè)備用協(xié)處理器芯片

在不少投資人關(guān)注的半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域，中金公司的最新研報中認(rèn)為，受益于HPC、HBM等產(chǎn)品的需求量增加，有望推動國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)追趕，并帶來如封裝載板、光敏材料、環(huán)氧塑封料等先進(jìn)封裝用材料的投資機遇。

寫在最后

在當(dāng)前的時代環(huán)境背景之下，依托于政策的支持和市場需求的推動，帶來更多新技術(shù)和整體市場規(guī)模的擴(kuò)大，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依舊會處在快車道上。但“百家爭鳴”的現(xiàn)狀確實是不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，亟待變革與創(chuàng)新。

最后，鎂客網(wǎng)提醒，半導(dǎo)體行業(yè)是一個高回報高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，在投資過程中需要承擔(dān)較高的風(fēng)險，尤其是在新技術(shù)領(lǐng)域的投資需要更為謹(jǐn)慎。

（現(xiàn)場圖源：世界半導(dǎo)體大會圖片直播）

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