一、大會概況

近年來信息和微電子工業(yè)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體器件不斷向微型化、集成化、高頻化、平面化發(fā)展，對各種高性能高導(dǎo)熱陶瓷基板、高頻高速基板、電子功率器件的需求越來越大，各類以陶瓷和聚合物為代表的具有優(yōu)異介電性能的材料、器件、基板不斷問世，低溫共燒(LTCC)陶瓷、片式電容、電阻、埋容、高端基板成型工藝設(shè)備等獲得了廣泛關(guān)注?；宀牧先绾卧谔嵘殡娦阅艿耐瑫r解決導(dǎo)熱問題？如何實現(xiàn)高度集成電路板的高性能與低成本問題？新能源汽車、高頻通信、消費電子對產(chǎn)業(yè)帶來了哪些新需求和挑戰(zhàn)？新工藝迭代如何提升效率降低生產(chǎn)成本？

論壇從先進基板材料、關(guān)鍵材料與器件、最新市場應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)、可靠性與失效分析出發(fā)，圍繞著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機遇與挑戰(zhàn)等問題展開，實現(xiàn)原材料-材料-工藝-器件-終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與平衡發(fā)展。

二、組織機構(gòu)

主辦單位：中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會

聯(lián)合主辦：DT 新材料  芯材

協(xié)辦單位：深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、甬江實驗室、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

支持單位：寶安區(qū) 5G 產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟、粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

分論壇執(zhí)行主席：于淑會，中國科學院深圳先進技術(shù)研究院研究員

支持媒體：DT新材料、芯材、DT半導(dǎo)體、熱管理材料、化合物半導(dǎo)體、電子發(fā)燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech、儀器信息網(wǎng)、鎂客網(wǎng)、先進陶瓷在線

三、大會信息

論壇時間：2023 年 9 月 24-26 日

論壇地點：中國 · 深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店 ( 深圳市寶安區(qū)展豐路 80 號)

論壇主題：新材料，新機遇     

四、參考話題

材料、器件的趨勢與進展

1、基板材料與器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢；

2、高/低介電材料在基板領(lǐng)域的最新研究進展和應(yīng)用；

3、電介質(zhì)基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎(chǔ)性能研究及最新進展；

4、介電損耗機理研究與優(yōu)化；

5、集成電路材料的發(fā)展趨勢與應(yīng)用；

6、薄膜/厚膜材料器件的研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用；

7、高頻與超高頻通信的關(guān)鍵材料與器件；

8、無源器件，包括基板內(nèi)部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。

聚合物基板材料及器件

1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計與性能調(diào)控；

2、導(dǎo)熱助劑的開發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用；

3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發(fā)與應(yīng)用；

4、復(fù)合材料在高頻高速基板的創(chuàng)新應(yīng)用；

5、FPC技術(shù)最新研究和創(chuàng)新應(yīng)用。

6、高性能聚合物在IGBT行業(yè)中的應(yīng)用。

陶瓷基板材料及器件

1、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展方向；

2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發(fā)、工程化與應(yīng)用

3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；

4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術(shù)、新工藝；

5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯(lián)等）在先進陶瓷的研究與應(yīng)用價值；

6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應(yīng)用與金屬化技術(shù)；

7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等。

新型市場應(yīng)用機遇

1、未來6G市場的關(guān)鍵材料與器件；

2、柔性介電電容器的微觀結(jié)構(gòu)、設(shè)計與商業(yè)化；

3、高性能基板材料的市場投資機會；

4、先進裝備助力高性能低成本基板成型；

5、高性能低成本基板及材料案例分享。

五、 論壇報告

六、 大會日程安排

七、特色活動與亮點

通過產(chǎn)學研論壇、項目對接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購對接會等多種形式，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項目和優(yōu)秀團隊，催生新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進更多企業(yè)項目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設(shè)具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺。

1 、創(chuàng)新展覽

(1) 成果集市 (新材料、解決方案的專利&成果展示區(qū)) ；

(2) 學術(shù)海報展區(qū) (墻報尺寸 80cm 寬 × 120cm 高，分辨率大于300dpi) ；

(3) 實驗儀器設(shè)備展區(qū)。

2 、Networking

(1) 閉門研討會：From Idea To Market！剖析行業(yè)，深度思考，提出觀點，接受靈魂拷問；

(2) 一對一服務(wù)，精準對接，高端賦能。

3 、特色產(chǎn)學研活動 ，形式豐富

(1) 成果推介會 (創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品) ；

(2) 項目路演、項目對接、投融對接會；

(3) 人才推介會、需求發(fā)布&對接會；

(4) 地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀；

(5) 招商/簽約儀式；

(6) 校友會；

(7) 校企合作。

4 、前瞻論壇： 院士報告+青年科學家報告

論壇開啟“15 分鐘了解一個科研方向”模式，突破思維限制，重點討論科學研究中存 在的技術(shù)難題與科學問題，幫助廣大青年科研者整理研究邏輯，思考為什么做研究？如何推進研究進展？如何解決目前遺留挑戰(zhàn)以及未來的技術(shù)瓶頸？

5 、校企合作

以 “科研賦能產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)學研聯(lián)動”為主題，定位于“推動產(chǎn)教融合”，搭建校企合作的交流機制和平臺，通過打造聯(lián)合實驗室等合作模式，共同推進先進電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展的同時，推進產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)。旨在為深化產(chǎn)教融合，促進教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的銜接，打通人才培養(yǎng)、應(yīng)用開發(fā)、成果轉(zhuǎn)移與產(chǎn)業(yè)化全鏈條。