中國國際集成電路創(chuàng)新發(fā)展峰會

中國國際集成電路創(chuàng)新發(fā)展峰會

中國國際集成電路創(chuàng)新發(fā)展峰會

2020年9月24-25日,中國上海

大會背景:

2014 年,國家出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,并成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,體現(xiàn)了政府的高度重視。為進一步提升集成電路領(lǐng)域科技創(chuàng)新能力,加快突破集成電路領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù),上海市科學(xué)技術(shù)委員會特發(fā)布 2019 年度“科技創(chuàng)新行動計劃”集成電路領(lǐng)域項目指南。集成電路作為國家重點產(chǎn)業(yè),市場需求不斷增長。目前我國集成電路仍處于自主技術(shù)研發(fā)關(guān)鍵時期,如何優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境?如何增強設(shè)計、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性?如何加強芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動?等等難點痛點,引發(fā)業(yè)內(nèi)人士深思。

基于此背景,2020 國際集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于 2020 年 6 月 4 - 5 日在上海舉辦,論壇將聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場趨勢、終端應(yīng)用、上下游協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)、最新技術(shù),也將結(jié)合時代熱門話題,如人工智能、泛在電力物聯(lián)網(wǎng)等,探討新興行業(yè)對集成電路的驅(qū)動作用。這里將是一個促進行業(yè)內(nèi)交流、推動高精尖技術(shù)轉(zhuǎn)化、促成跨國項目合作的最佳平臺。

會議亮點:

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與市場機遇

集成電路設(shè)計、制造、測試、封裝行業(yè)的市場機遇與最新技術(shù)芯片國產(chǎn)化進程中的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀與未來展望

新興行業(yè)驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

集成電路企業(yè)的突破與創(chuàng)新

集成電路融合人工智能及在泛在電力物聯(lián)網(wǎng)中的創(chuàng)新運用集成電路終端產(chǎn)品應(yīng)用分析與發(fā)展趨勢

我們將邀請:

上海市經(jīng)信委電子信息處

中科院半導(dǎo)體所類腦計算研究中心

中國國際人才交流基金會

英特爾

臺積電

華天科技

聯(lián)合科技控股有限公司

阿斯麥爾

天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

賽迪顧問股份有限公司

中芯國際

武漢新芯

上海新昇

江豐電子

展訊

泛林半導(dǎo)體

上海微電子裝備

中國電子科技集團公司陶氏化學(xué)

華為

龍芯

中星微電子

長江存儲科技

臺灣力晶科技

聯(lián)測

尼康

科磊半導(dǎo)體

盛美半導(dǎo)體

博世

洛德

聯(lián)系人:Lisa Tong

電話:+86 21 6485 6566-625

郵箱:lisa.tong@borscon.com

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