聯(lián)發(fā)科“核戰(zhàn)”升級,10核Helio X30曝光

鎂客 10年前 (2015-08-02)

10核心的Helio已經(jīng)非常強大了,但聯(lián)發(fā)科似乎正在準(zhǔn)備更加強大的Helio X30。

提起聯(lián)發(fā)科處理器,許多消費者的仍然會和山寨手機聯(lián)系在一起,到了智能手機時代,聯(lián)發(fā)科又往往和低價手機一同出現(xiàn),因而具有不錯的市場占有率。

聯(lián)發(fā)科一直以來被認(rèn)為擅長打“核戰(zhàn)”,似乎并不滿足10核的Helio,而正在準(zhǔn)備更加強大的Helio X30。昨天晚上,有網(wǎng)友曝光了聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器的相關(guān)細(xì)節(jié),而這距離Helio X20的正式發(fā)布才過去不到3個月的時間,聯(lián)發(fā)科這速度簡直是停不下來的節(jié)奏。

聯(lián)發(fā)科“核戰(zhàn)”升級,10核Helio X30曝光

據(jù)爆料,Helio X30采用16nm FinFET工藝制造,集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

存儲方面,支持雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存,最高容量4GB,同時支持POP封裝,存儲部分支持eMMC 5.1規(guī)范。

圖形處理方面,Helio X30將搭載Mali-T880四核芯片;攝像頭方面支持最大4000萬像素鏡頭以及最高120fps視頻錄制。

與之同時,也曝光了Helio X22的信息,表示它只是X20的提頻版。

今年5月份,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20十核處理器,并表示搭載該處理器的智能終端產(chǎn)品將會于今年年底問世。那么,這款Helio X30何時發(fā)布暫且不說,只是待其上市至少應(yīng)該在明年了。

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