A53架構(gòu)的下一代版本代號為“Ananke”，性能更好，功耗也更低。

ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，與眾不同的是，該公司綜合了全面設(shè)計、培訓(xùn)、支持和維護方案等服務(wù)，然后由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。如今的智能手機配置的處理器，比如高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為等芯片商采用的幾乎都是ARM的內(nèi)核（Cortex-A系列）。

今年年初，ARM推出了Cortex-A72，取代了以前發(fā)布的Cortex-A57。該產(chǎn)品采用的是FinFET工藝，在性能和功耗上均有較大的提升，預(yù)計明年問世。

多核處理器大多采用大核心和小核心組合，其中Cortex-A57/A72與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構(gòu)應(yīng)用廣泛。具體來講，Cortex-A57/A72擁有性能高、功耗高等特性，主要負責(zé)處理重大任務(wù)，而Cortex-A53則擁有能效高的優(yōu)點，但性能一般，只負責(zé)小任務(wù)。負責(zé)高性能方面A57即將被A72取代，那么A53的繼任者何時亮相？

據(jù)知情者爆料，A53架構(gòu)的下一代版本代號為“Ananke”，而且會采用三星10nm工藝制造，相比于A53不但性能更好，功耗也會更低，可以完美的替代A53的作用。除此之外，該用戶還表示樣片明年就可出，在近年就可以量產(chǎn)。

前不久，臺積電已經(jīng)做出了10nm A15樣片，三星的10nm工藝也會在明年量產(chǎn)，因此“Ananke”極有可能在明年與大家見面。

據(jù)悉，“Ananke”的下一代架構(gòu)Aura也在準備中，最終可能會在2017年年底亮相。這應(yīng)該意味著高性能架構(gòu)方面，會繼續(xù)保留A72的身影。

ARM更新的節(jié)奏比外界想象的更快。毫無疑問，明年Ananke核心將成為高端處理器的首選，而搭載全新處理器的智能手機在性能上也會有所提升，A72+“Ananke”的組合能給用戶帶來全新的體驗嗎？想知道答案嗎，持續(xù)關(guān)注鎂客網(wǎng)相關(guān)動態(tài)。

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