智能手機市場需求放緩，半導(dǎo)體廠商面臨著進退兩難的困境。

由于智能手機市場進入疲軟期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績也深受打擊。高通、GlobalFoundries甚至手機芯片霸主高通都不得不采取非常措施來應(yīng)對不景氣的市場。

不過，半導(dǎo)體廠商在最近似乎迎來了第二春。歸根結(jié)底，來源于國慶長假的備貨效應(yīng)，以及黑色星期五、感恩節(jié)的刺激。

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，手機芯片商聯(lián)發(fā)科9月營收突破200億元新臺幣（約合人民幣39.2億元）大關(guān)，達200.41億新臺幣（為歷史單月第三高），較8月增長5.4％；累計第3季合并營收569.62億元，季增21.08％，超出了聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對2015年第三季度的預(yù)估值。

不過，由于手機芯片商都已在9月份提前大量備貨，預(yù)計在本年度接下來第4季度里，芯片商會再次走進低谷。聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人顧大為表示，“第4季本就屬于產(chǎn)業(yè)淡季，目前來看，與去年季節(jié)性因素變化沒有太大差異，確切營運展望會在10月底對外公布。”

聯(lián)發(fā)科于上個月下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%。因此對聯(lián)發(fā)科來講，要完成手機芯片4億套出貨量的目標，無疑是一個挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科目前的市場策略是性價比，降價是難以避免的。今年8月，其3G芯片MT6572價格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價格從6.9美元降至6.4美元，降價幅度約10%。

除了受到高通和國內(nèi)芯片商展訊的沖擊，還有三星和華為等手機廠商也在逐漸采用自主芯片。要知道，與以上提到的半導(dǎo)體廠商相比，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上沒有絕對優(yōu)勢，相信在競爭激烈的低端市場難以熬出頭。

因此，聯(lián)發(fā)科推出八核Helio X10（MT6795）處理器，試圖進軍高端市場。但是，定價799元的紅米Note2，使得再次聯(lián)發(fā)科與“山寨機”氣息結(jié)下了不解之緣。

另外，聯(lián)發(fā)科率先拉開了國內(nèi)“核戰(zhàn)”的帷幕，據(jù)消息稱，該公司將于今年年底推出業(yè)界首款10核處理器Helio X20。

就算如此，聯(lián)發(fā)科也難圓高端手機市場夢。因為，聯(lián)發(fā)科絕對不是唯一想布局高端機的廠商，他的競爭對手也推出一系列相關(guān)產(chǎn)品與之對抗。華為海思的麒麟950、高通的驍龍820以及三星的貓鼬架構(gòu)處理器Exynos M1也箭在弦上。

顯然，手機芯片市場早已不是一片紅海，用“血海”來形容更為貼切。以聯(lián)發(fā)科為首的半導(dǎo)體廠商大概也知道死守智能手機市場并不是最好的選擇，他們試圖把目光放在更具前景的市場——物聯(lián)網(wǎng)。

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