蘋果對高通微微一笑說祝你好運！

高通說同志們！2016年第一季度首批驍龍820終端就要問世了！這不是重點！重點是We promise驍龍820的設(shè)計全部達(dá)標(biāo)，也就是說當(dāng)年坑你們的810你們可以忘了啊！幾句話就讓一大批手機廠商感動的稀里嘩啦的。目前已經(jīng)有超過60款搭載驍龍820的機型正在研發(fā)中。這算好了傷疤忘了疼？唉？

被坑的慘兮兮的蘋果此時可能要給各位廠商提個醒了，還記得iPhone 6s和iPhone 6s Plus的“芯片門”么？這兩款手機使用的芯片是臺積電和三星兩家工廠代工的，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。而在各界人士的測試之下，臺積電出的芯片都秒掉了三星的芯片，在續(xù)航和散熱方面差別尤為顯著。

相較于臺積電的芯片制程是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演進(jìn)而來，三星則是由32nm/28nm Planner技術(shù)直接跳階到14nm FinFET技術(shù)。FinFET無論在制程、設(shè)計、IP與電子設(shè)計自動化(EDA)工具各方面都必須經(jīng)過克服眾多挑戰(zhàn)才能成熟。從結(jié)局來看，三星似乎尚未能成熟駕馭FinFET這項新技術(shù)，尤其在良率與漏電控制上。

為何要翻舊賬呢？因為高通的驍龍820也是由三星的14nm工藝制造的！此時的小編露出了詭異的微笑，既然三星能坑蘋果，未必就不能坑高通！從現(xiàn)在的結(jié)果來看，有一大批手機廠商選擇了驍龍820，這絕對是個冒險。難道高通說不會發(fā)熱的820就真的會表現(xiàn)出色嗎？

在小編看來，今年的臺積電已經(jīng)交出了優(yōu)異的成績，按道理說應(yīng)該越來越多的公司選擇和臺積電合作才對。然而，小編還是太naive了有沒有，生意場上很多事情都不能透過表面去看的。很多公司之間都有戰(zhàn)略合作，希望共贏?？墒?，沒有永遠(yuǎn)的敵人只有永遠(yuǎn)的利益。如果這次高通力捧的驍龍820再出bug的話，廠商們可以找高通抗議，那高通找誰呢？估計高通只能買張飛韓國的機票了吧。

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