是不是手機(jī)卡得想扔掉它？別急，三星來(lái)幫你。

如今智能手機(jī)大行其道，大和薄已經(jīng)成了最大的流行趨勢(shì)，同時(shí)配置方面也在進(jìn)一步提升。但是也出現(xiàn)了很多問(wèn)題，首當(dāng)其沖的就是APP越做越大，視頻圖片需更大的存儲(chǔ)空間，緩存也是越來(lái)越多。不管原本手機(jī)配置有多高，內(nèi)存有多大，時(shí)間一久就會(huì)越來(lái)越卡。我們只能不斷地更換手機(jī)，購(gòu)買更大配置的機(jī)型，才能滿足我們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的內(nèi)存需要。

為了解決此類問(wèn)題，各大科技公司也在積極進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。其中比較受關(guān)注的就是SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）大多用于機(jī)器的緩存。目前有消息稱，三星已經(jīng)研發(fā)出了世界上第一顆基于10nm FinFET工藝的SRAM，若此舉成功應(yīng)用，將比之前14nm的面積減少30%左右。它可更進(jìn)一步降低CPU的功耗、緩減散熱問(wèn)題，更小的體積裝進(jìn)更大的緩存，總體大步提升CPU性能。將手機(jī)做到更薄、更大、更好用，這才是王道！

其實(shí)市面上各家企業(yè)都有相關(guān)方面的科研成果，IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟在今年7月就已制造出了世界首個(gè)10nm的晶圓。但是由于技術(shù)問(wèn)題，具體投入生產(chǎn)，應(yīng)用到市場(chǎng)上至少需要等到2018年；Intel的10nm也推遲到了2017年，臺(tái)積電也曾預(yù)測(cè)將在2017年第一季度向市場(chǎng)批量生產(chǎn)10nm CPU。而最早可以大規(guī)模使用的則是三星，預(yù)計(jì)最快在2016年底就可以上市，說(shuō)不定就是Galaxy S8的首發(fā)技能。

急性子的你是不是早迫不及待地想扔了你那“老古董”？

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