高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，將在新加坡成立RF360 Holdings公司。

昨日晚間，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，將組建合資公司RF360 Holdings，開發(fā)移動設(shè)備和其他產(chǎn)品使用的無線零部件。高通稱，未來3年向合資公司投入最多30億美元資金。

根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機器人和無人機等。

這30億美元的投資包括高通收購TDK技術(shù)和專利的費用，向TDK的后續(xù)支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預(yù)計該交易將在2017年初完成，并在完成后的一年內(nèi)后為公司帶來利潤。

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