揭露微軟HoloLens背后最大的秘密，趕緊來(lái)看看這個(gè)HPU是何方神圣！

在美國(guó)加州舉辦的HotChips大會(huì)上，微軟公開(kāi)了HoloLens頭顯中的神秘芯片Holographic Processing Unit（以下簡(jiǎn)稱HPU）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。

神秘芯片HPU主要是用來(lái)處理傳感器、場(chǎng)景渲染以及手勢(shì)識(shí)別相關(guān)的數(shù)據(jù)，在設(shè)計(jì)上采用了硬接線，處理任務(wù)的時(shí)候比一般的處理器效率更高，和英特爾最近剛推出的Project Alloy有點(diǎn)類似，兩者是通過(guò)英特爾Core處理器來(lái)處理傳感器數(shù)據(jù)的。

這個(gè)由微軟特制的HPU采用了臺(tái)積電的28納米協(xié)處理器，由24 個(gè)Tensilica DSP（數(shù)字信號(hào)處理）核心組成。每秒可以處理1萬(wàn)億條操作指令，同時(shí)集成8MB SRAM緩存以及1GB DDR3 RAM。最關(guān)鍵的是所有的這些元件都被納入到一個(gè)12x12mm大小的集成包中，所以Hololens看起來(lái)非常輕便小巧。

除此之外，這個(gè)HPU還有一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)就在于超低的功耗。它在運(yùn)作的過(guò)程中消耗的功耗不到10瓦，而且HPU會(huì)針對(duì)Windows10系統(tǒng)優(yōu)化，將返回的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)先處理，從而降低了Atom芯片的計(jì)算量。

HoloLens已經(jīng)有針對(duì)開(kāi)發(fā)者和商業(yè)客戶的兩套銷售方案，售價(jià)為3000美元。不過(guò)目前這顆強(qiáng)大的HPU還沒(méi)有大批量的生產(chǎn)，所以微軟HoloLens的產(chǎn)量現(xiàn)階段也很難跟上。

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