小米松果處理器本月底發(fā)布,“據(jù)說”性能將超越高通
松果V670多核跑分結(jié)果高于高通驍龍625。
今日,小米官方微博發(fā)布通告稱,他們將于2月28日在北京國際會議中心召開其自主研發(fā)的松果V670處理器的發(fā)布會。
此前已有消息稱,小米正在自主研發(fā)芯片松果V670和松果V970,且小米5C將搭載松果V670處理器。從今日小米發(fā)布的通告來看,小米5C值得期待。
據(jù)悉,松果V670處理器是小米和聯(lián)芯共同設(shè)計完成的。芯片采用了4×A53+4×A53的big.LITTLE架構(gòu),圖形處理器為MaliT860 MP4,主頻為800MHz,采用28nm工藝,由中芯代工。
有網(wǎng)友在GeekBench上進行了測試,在安卓7.1.1操作系統(tǒng)上,小米的這款處理器最新跑分結(jié)果為單核762分、多核3399分。此外,從圖中可以看出,該款處理器采用的是八核心設(shè)計,擁有4個高頻Cortex-A53內(nèi)核與4個低頻Cortex-A53內(nèi)核。而采用高通驍龍625的紅米Note 4X的最新跑分結(jié)果為,單核822分,多核2896分,且驍龍625采用的是2.5GHz主頻,不過該測試是在安卓6.0.1操作系統(tǒng)上進行的,雖然目前操作系統(tǒng)對跑分結(jié)果的影響力還不是很明確。
從多核跑分結(jié)果看,似乎小米即將發(fā)布的這款松果處理器在性能上要高于驍龍625,但是測試跑分成績只是處理器性能參考的途徑之一,具體性能如何,還得等28號發(fā)布會當(dāng)天再見分曉。
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