搭載了驍龍835高通工程機跑出了182517的高分。

昨日，高通首款10nm移動平臺驍龍835實現(xiàn)了其亞洲首秀。

高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁Sanjay Mehta表示，他們預(yù)計智能手機在2016-2020年的累計出貨量將達83億臺甚至以上，所以相信這款應(yīng)用于旗艦機型的芯片將成為眾多智能手機終端選擇。此外，Sanjay Mehta還透露，即將會有一款搭載該芯片的手機面世。從此前高通與三星的動態(tài)看，這款手機應(yīng)該就是即將發(fā)布的三星Galaxy S8。

據(jù)悉，驍龍835采用10nm FinFET制程，由三星代工，與普通芯片相比尺寸減少了35%；CPU性能方面，驍龍835采用八核Kryo 280自研核心，總體性能高出驍龍821 20%至以上；GPU為Adreno 540 670MHz，支持4K屏，UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，圖形處理速度相比上代提升了25%。除此之外，驍龍835在VR/AR、安全和機器學(xué)習等方面的性能也有了很大的提升。

具最新的性能測試軟件安兔兔跑分測試顯示，搭載了驍龍835高通工程機的得分為182517分。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示，高通希望芯片能夠以更小的尺寸集成更多的特性，可適用更薄的手機、更大的電容量，而這就是不斷演進制成工藝的動力。

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