目前，這項(xiàng)研究結(jié)果已經(jīng)在《美國(guó)國(guó)家科學(xué)院院刊》上發(fā)表。

外媒稱，近日斯坦福大學(xué)研究組研發(fā)出了一款可以彎曲的有機(jī)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備，且該設(shè)備在加入弱酸，如醋酸等后可以實(shí)現(xiàn)降解。

目前，這項(xiàng)研究結(jié)果已經(jīng)在《美國(guó)國(guó)家科學(xué)院院刊》上發(fā)表，由斯坦福大學(xué)和惠普公司、加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人員共同完成。

據(jù)了解，該半導(dǎo)體采用了厚度為800納米的基材制作為互補(bǔ)聚合物晶體管（pseudo-complementary polymer transistor）及邏輯電路，可在4V電壓下實(shí)現(xiàn)完全崩解（disintegrable）。

此外，該研發(fā)團(tuán)隊(duì)還研發(fā)了一種可生物降解的纖維質(zhì)基材，可直接安裝到電子元件上。而考慮到當(dāng)下此類設(shè)備的電氣接觸點(diǎn)普遍采用的黃金對(duì)人體有毒害，該研發(fā)團(tuán)隊(duì)特地選用了鐵質(zhì)元件，極大的保障了使用者的人身安全和身體健康。

針對(duì)此項(xiàng)研究成果，聯(lián)合國(guó)環(huán)境總署發(fā)表觀點(diǎn)稱，此項(xiàng)研究很有效的減少了電子垃圾的產(chǎn)生。隨著智能手機(jī)的進(jìn)一步升級(jí)和普及，隨之而來(lái)的是大量的電子垃圾，據(jù)有關(guān)部門估測(cè)，到今年年底，全球電子垃圾將達(dá)5000萬(wàn)噸，而這一數(shù)據(jù)，較2015年增長(zhǎng)了兩成多。

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