一款新型的具有高強度、高密度且導電、導熱能力更強的材料是行業(yè)迫需的。

近日，約翰·霍普金斯大學研發(fā)出了一款金屬薄膜，因其具有超常的抗拉強度、耐熱、耐高溫性等，可用于制造傳感器等微機電系統(tǒng)（MEMS）設備。

該款金屬薄膜研發(fā)人員表示，其實他們早就開始研發(fā)復合型新材料了。當前，大多的微機電設備內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為復雜，尺寸也很小，材料主要由硅組成。雖然在常溫環(huán)境下，此類設備是可以正常運行的，但在高溫環(huán)境下，設備就無法正常運行甚至完全不能執(zhí)行電子訊號傳導任務。除此之外，硅質(zhì)材料比較脆，容易破碎，不易長期使用和保存。所以，一款新型的具有高強度、高密度且導電、導熱能力更強的材料是行業(yè)迫需的。

此外，研發(fā)人員還表示，新型材料還應可長期維持形狀，所以它們的制作及塑形還需要達到微觀標準。

據(jù)了解，此次的新材料結(jié)合了金屬鎳、鉬、鎢等，不僅保證了其外形的穩(wěn)定性，還提升了材料的耐高溫性。而為了讓材料盡量薄，研發(fā)團隊先將合金氣化，讓其保持原子的狀態(tài)并積聚在表面或基材上，從而獲得獨立的可剝離的合金薄膜，平均厚度為29微米，甚至小于人類發(fā)絲的直徑。

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