軟體機(jī)器人極易“受傷”，也很容易報廢。

近日，比利時科學(xué)家研發(fā)出了一款新材料，該材料可以讓機(jī)器人的“傷口”自動愈合。

據(jù)悉，該材料由布魯塞爾自由大學(xué)的Seppe Terryn的團(tuán)隊研發(fā)，主要組成部分是一種名為“彈性聚合物”的物質(zhì)。該物質(zhì)的聚合物分子會在溫度升高時開始活動，并能通過這種活動回到最原始的狀態(tài)。

科學(xué)家將這一物質(zhì)應(yīng)用于軟體機(jī)器人的研發(fā)，制造出了一種具有溫敏彈性特性的軟體機(jī)器人。實驗證明，在軟體機(jī)器人被刀刺穿手之后，溫度升高40分鐘后，其“傷口”就自動愈合。這時只要將溫度降低，該物質(zhì)的分子連接就會就此固定。也因此，該軟體機(jī)器人的傷口僅用了大約1個小時的時間，就基本愈合；24小時后，就僅能看到一個極其微小的“傷疤”。傷口愈合后，該機(jī)器人依舊能與“受傷”前一樣，進(jìn)行抓取物體或彎曲等操作。

研究人員表示，他們研發(fā)的這種材料的自我修復(fù)能力高達(dá)98%到99%。此外，該材料還具有可回收性，且回收率高達(dá)81%。

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