高通10nm的8核自主架構(gòu)芯片驍龍670曝光，性能追平驍龍820，將于明年量產(chǎn)。

近日，據(jù)媒體報(bào)道，高通正在研發(fā)一款8核自主架構(gòu)芯片驍龍670，其性能可追平驍龍820，并將于2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

與上一代驍龍660不同的是，4大4小的核心組合分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。本次爆料還特別指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級(jí)到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。因?yàn)橥瞥龅臅r(shí)間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級(jí)為LPP，在制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。

如果不出意外，采用Kryo 360架構(gòu)的驍龍670將會(huì)在驍龍660的基礎(chǔ)上再提升15%-20%，也就是說，它基本可以看齊甚至超越去年的旗艦處理器驍龍820了。另外，高通在明年即將發(fā)布的驍龍845上將會(huì)采用7nm制程工藝，進(jìn)一步提升處理器的性能和功耗表現(xiàn)。

不過，從目前驍龍630和驍龍660的普及情況來看，即使驍龍670正式發(fā)布，我們想用上它可能還需要等待很長一段時(shí)間。

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