高通最近也發(fā)布了新一代的驍龍845處理器芯片，性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗(yàn)架構(gòu)等方面都進(jìn)行了升級(jí)。

5G要來了！

就像狼來了的故事，從去年到今年，“5G要來了”這句口號(hào)一直進(jìn)行中，但是最近幾個(gè)大公司的舉動(dòng)，讓我們看到一點(diǎn)與眾不同的苗頭：

Intel推出其新型商用版5G無線調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合；

華為正計(jì)劃在印度推進(jìn)其5G技術(shù)，已經(jīng)與印度幾家頂級(jí)電信運(yùn)營(yíng)商談判；

中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)開始5G的場(chǎng)外測(cè)試；

12月21日，第五代移動(dòng)通信技術(shù)5G NR首發(fā)版正式凍結(jié)并發(fā)布，其中獨(dú)立組網(wǎng)能實(shí)現(xiàn)所有5G的新特性，是業(yè)界公認(rèn)的5G目標(biāo)方案。

5G極大的流量將為“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)和人工智能發(fā)展提供了必要條件。所以，伴隨著5G的到來，呼之欲出的一定是物聯(lián)網(wǎng)。

智能家居、自動(dòng)駕駛……時(shí)下這些最火的應(yīng)用也將迎來一次大爆發(fā)，有數(shù)據(jù)顯示，等到2020年的時(shí)候，全球聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將會(huì)達(dá)到200億。

在這個(gè)過程中，不得不提到一家公司——高通。

今年10中旬舉辦的2017年高通4G/5G峰會(huì)上，高通宣布首次在其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組上成功測(cè)試了5G數(shù)據(jù)連接。

在12月的世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，高通面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

而高通最近也發(fā)布了新一代的驍龍845處理器芯片，在性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗(yàn)架構(gòu)等方面都進(jìn)行了升級(jí)。

據(jù)了解，高通在中國(guó)還有很多合作項(xiàng)目正在推進(jìn)。例如在深圳成立創(chuàng)新中心，致力于5G以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的相關(guān)工作；聯(lián)手中國(guó)移動(dòng)、中興通訊完成完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等。

無論是在推進(jìn)5G的進(jìn)程，還是提高既有移動(dòng)終端設(shè)備的性能，高通毋庸置疑一直走在行業(yè)的最前端。

在我們M-TECH AI助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)論壇上，高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)劉學(xué)徽將圍繞“打造終端側(cè)AI平臺(tái)”，聊聊高通在智能終端上做的各種性能優(yōu)化，以及給現(xiàn)在的VR、AI產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的顛覆。右邊直達(dá)報(bào)名鏈接：http://www.huodongxing.com/event/5415391081900

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