區(qū)塊鏈公司布比完成1億元新一輪融資,由新鏈創(chuàng)投、盤古創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投
截至當前,布比已累計融資1.4億元。
今日消息,區(qū)塊鏈公司布比已于2017年11月完成了1億元的新一輪融資,由新鏈創(chuàng)投、盤古創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投,前幾輪投資機構(gòu)啟賦資本、招商局創(chuàng)投、界石投資、萬向分布式資本、點亮資本全部繼續(xù)跟投。
據(jù)了解,布比此前曾于2015年和2016年分別完成一輪融資,截至本輪,其累計融資已經(jīng)達到了1.4億元。
布比方面表示,此次融資將主要用于技術(shù)研發(fā)和市場運營:
一方面,建立一方面,建立供應鏈金融的行業(yè)區(qū)塊鏈網(wǎng)絡,成為產(chǎn)業(yè)價值的連接器;
另一方面,打造公共區(qū)塊鏈網(wǎng)絡,支撐數(shù)字資產(chǎn)流通和物聯(lián)網(wǎng)價值傳遞。
布比成立于2012年,是國內(nèi)最早做區(qū)塊鏈技術(shù)的公司之一。其已經(jīng)擁有數(shù)十項核心專利技術(shù),獨立自主開發(fā)了高可擴展高性能的區(qū)塊鏈基礎(chǔ)服務平臺,具備快速構(gòu)建上層應用業(yè)務的能力,滿足億級用戶規(guī)模的場景。
在產(chǎn)品層面,布比的區(qū)塊鏈平臺分為基礎(chǔ)框架層和應用適配層。其中,基礎(chǔ)框架層提供區(qū)塊鏈基礎(chǔ)服務,應用適配層對內(nèi)進行封裝,對外進行建模適配,提供一系列符合應用場景的接口,降低應用對接的復雜度。
目前,布比區(qū)塊鏈正被應用于貿(mào)易金融、供應鏈溯源、私有股權(quán)登記轉(zhuǎn)讓、聯(lián)合征信等多種業(yè)務。
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