無論如何，小米敢于邁出第一步，突破封鎖，值得我們敬佩。

吊打？你是來搞笑的嗎？

拿著2017年小米澎湃S1來跟2015年的Helio 10來做比較，這就是雷布斯的不服跑個hun。澎湃s1這款SOC可以看成是小米的試水產(chǎn)品，實力一般，你看，小米自家最低端的機器都不用。

其實小米做芯片決心是有的，投資業(yè)絕非一個億這么簡單，背后需要設(shè)計各種專利啊，基帶模塊設(shè)計啊等等，這是需要數(shù)十億甚至百億記。

不知道小米5.31發(fā)布會會不會發(fā)布澎湃S2，這款SOC將會采用臺積電16nm工藝，基于四核A73+四核A53架構(gòu)，GPU則可能是Mali-G71 MP12。傳說已經(jīng)量產(chǎn)。但其實目前主流芯片包括聯(lián)發(fā)科工藝已經(jīng)采用10nm，小米澎湃基本落后了兩代。再加上主頻沒有聯(lián)發(fā)科X30高，所以無論性能和功耗應(yīng)該都是聯(lián)發(fā)科吊打小米澎湃。

Soc領(lǐng)域需要的不僅僅是資金，小米做處理器也是決心很大的。依靠聯(lián)芯的幫助，小米迅速發(fā)布第一代產(chǎn)品，但是想要走的更遠肯定要更大投入，這也是小米購買諾基亞專利的原因，幾遍如此，一家剛成立幾年的手機廠商，做芯片時間兩年不到，想要跟1997年成立的聯(lián)發(fā)科相比其實是雞蛋碰石頭，就連華為麒麟都不敢說吊打聯(lián)發(fā)科。

雷軍也知道，soc的研發(fā)并不是一朝一夕的事情，投資數(shù)十億數(shù)百億，有了初代產(chǎn)品，跟聯(lián)發(fā)科比比蹭蹭熱度也是正常現(xiàn)象，華為麒麟處理器初代產(chǎn)品性能功耗也是落后。

無論如何，小米敢于邁出第一步，突破封鎖，值得我們敬佩！也希望有一天soc我們能夠?qū)崿F(xiàn)完全自主。

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