無(wú)論高通還是聯(lián)發(fā)科甚至蘋果的處理器都是由某家半導(dǎo)體制造公司在東南亞某個(gè)國(guó)家的長(zhǎng)進(jìn)行封裝制造的。

高通驍龍和聯(lián)發(fā)科都不會(huì)自己生產(chǎn)處理器，基本上所有處理器廠商包括英特爾、AMD電腦處理器廠商只是自己設(shè)計(jì)SOC，然后交給三星半導(dǎo)體或臺(tái)積電這類半導(dǎo)體公司進(jìn)行封裝。而半導(dǎo)體公司由于成本等考量基本都集中外東南亞地區(qū)。所以無(wú)論高通還是聯(lián)發(fā)科甚至蘋果的處理器都是由某家半導(dǎo)體制造公司在東南亞某個(gè)國(guó)家的長(zhǎng)進(jìn)行封裝制造的。

稍微科普一下處理器生產(chǎn)流程。

設(shè)計(jì)+生產(chǎn)

設(shè)計(jì)就是像高通、聯(lián)發(fā)科、三星等有實(shí)力的廠商出設(shè)計(jì)圖，然后針對(duì)頻率、基帶模塊等進(jìn)行整體的集成然后交給有實(shí)力的代工廠商進(jìn)行封裝生產(chǎn)。

生產(chǎn)過(guò)程最考驗(yàn)半導(dǎo)體廠家技術(shù)，目前掌握10nm以下技術(shù)的只有臺(tái)積電一家，三星良率還比較低。事實(shí)上，生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)就是依據(jù)圖紙，將一堆沙子變成精密集成電路的過(guò)程，包括（1） 硅提純，（2）切割晶圓（3）影印（Photolithography）（4）蝕刻(Etching) （5）重復(fù)、分層（6）封裝和最后的測(cè)試等過(guò)程，非常復(fù)雜。

一般來(lái)說(shuō)，由于制造工藝極高且復(fù)雜，主流的soc廠商都會(huì)算則外包。

像高通屬于全能選手，依靠專利技術(shù)的積累，實(shí)現(xiàn)了基帶、處理器及其他模塊的集成覆蓋。聯(lián)發(fā)科則是通過(guò)專利授權(quán)進(jìn)行基帶模塊的集成。三星到現(xiàn)在依然沒(méi)有解決沒(méi)有電信的硬傷。

以上是三家主流的設(shè)計(jì)廠商，像華為麒麟目前主要還是在起步階段，一般是依靠購(gòu)買ARM的設(shè)計(jì)方案，然后改動(dòng)改動(dòng)，再購(gòu)買基帶模塊交由半導(dǎo)體公司制造封裝。

不得不說(shuō)，高通是移動(dòng)處理器行業(yè)的老大，在高技術(shù)壁壘的半導(dǎo)體領(lǐng)域積累了大量的專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)德州儀器的超車。

期待，國(guó)產(chǎn)SOC早日自主。

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