就整個(gè)趨勢(shì)來(lái)說(shuō)，芯片現(xiàn)在的集成度越來(lái)越高，小型化也越來(lái)越強(qiáng)，不然手機(jī)怎么會(huì)越來(lái)越薄呢？

技術(shù)進(jìn)步了，當(dāng)然怎么方便人們生活需要，就怎么來(lái)。就拿取快遞來(lái)說(shuō)，從前快遞都堆在一起，人工尋找人工取貨?，F(xiàn)在很多的學(xué)校都發(fā)展成拿取件號(hào)到對(duì)應(yīng)的儲(chǔ)物箱直接取快遞，像拿自己存了許久的物件一樣方便。

最先的芯片爪子是下圖這樣的，它其實(shí)叫雙列直插式封裝技術(shù)，看起來(lái)十分占位不小巧，和現(xiàn)在的很多芯片比起來(lái)，技術(shù)差距很多。

接著是從前常見(jiàn)的芯片爪子，它其實(shí)叫管腳，一開(kāi)始主要用于對(duì)其它的器件進(jìn)行連接。后來(lái)經(jīng)過(guò)實(shí)踐，人們發(fā)現(xiàn)生活中對(duì)芯片的需要越來(lái)越多，于是不斷開(kāi)發(fā)。爪子越來(lái)越多，芯片的面積隨之增加，這樣的話就出現(xiàn)了一個(gè)很不方便的問(wèn)題：芯片面積很大。因此后來(lái)研發(fā)出了（BGA）球柵陣列式封裝技術(shù))代替它。

它們兩者的區(qū)別說(shuō)大也不大，說(shuō)小也不小。BGA技術(shù)就是將爪子分布到芯片的背面，排的很密集，足夠應(yīng)用到復(fù)雜的芯片上。而QFP技術(shù)是分布在四周，更加方便焊接。還有另一方面，QFP技術(shù)的芯片可以用鉻鐵手焊，不過(guò)BGA技術(shù)的芯片只能用機(jī)器打上去了。

就整個(gè)趨勢(shì)來(lái)說(shuō)，芯片現(xiàn)在的集成度越來(lái)越高，小型化也越來(lái)越強(qiáng)，不然手機(jī)怎么會(huì)越來(lái)越薄呢？當(dāng)然，技術(shù)越高，對(duì)加工過(guò)程的要求也會(huì)高了。

最后，記得關(guān)注微信公眾號(hào)：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！